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  • 简介:在计算机辅助工艺设计中,工序图的设计是工艺设计的一个重要组成部分,是否有一个好的工序图的设计环境,直接影响到CAPP系统能否广泛应用。我所CAPP系统已正式应用于科研生产中。该CAPP系统的工序图设计是在AutoCAD下绘制的,在试运行中发现,工序图的绘制还比较繁琐,究其原因有:(1)到现在为止还没有一种商业化的专用工序图设计软件;(2)工艺工序图设计中有一些专用特殊符号(如定位符号、夹紧符号及焊接符号等)特殊的线型以及一些专用的标注符号等,这些符号如让工艺人员在通用的CAD软件中绘制既费时又不规范;(3)由于工序图只是一个示意图,很多图形是可用以前绘制的或别人已绘制好的相似的图形稍作修改即可,然而在全所范围内没有一个集中统一管理的工序图图库以供所有的工艺人员实现资源共享,各自为政,重复劳动较多。为了解决这一问题,需开发一个适合CAPP中工序图设计的专用工序图CAD系统。

  • 标签: 计算机辅助工艺设计 CAD系统 工序图 CAPP系统 AutoCAD CAD软件
  • 简介:TQ171.68497010634超精密光学抛光研究的进展及其发展趋势=Developmentandfeatureofultraprecisionopticalpolishing[刊,中]/滕霖,任敬心(西北工业大学.陕西,西安(710072))∥航空精密制造技术.—1996,32(3).—5—9综述了对精密光学抛光影响精度和质量的因素,对重要因素目前的研究进展进行了分析;介绍了新型

  • 标签: 光学抛光 发展趋势 精密制造技术 超精密 研究进展 西北工业大学
  • 简介:O72395021325磨抛工艺中HgCdTe晶片的表面损伤=SurfacedamageofHgCdTewafersinlappingandpolishing[刊,中]/姚英,蔡毅,欧明娣,梁宏林,朱惜辰(昆明物理所.云南,昆明(650223))//红外技术.—1994,16(5).—15—20用X射线反射形貌术研究了磨抛工艺在用Te溶剂法和布里奇曼法生长的碲镉汞晶片表面引入的

  • 标签: 光学加工 磨抛工艺 布里奇曼法 红外技术 表面损伤 射线反射
  • 简介:高功率固体激光装置对KDP晶体光学元件的基本要求是大口径、高精度面形质量、高激光损伤阈值、良好的表面粗糙度。但是KDP晶体本身具有质软、易潮解、脆性高、对温度变化敏感、易开裂等一系列不利于光学加工的特点,传统的研磨抛光法不适于加工高精度的大口径KDP元件。国外加工此类元件已广泛采用先进的单点金刚石车削技术(简称SPDT)。采用SPDT技术加工KDP晶体元件,主要存在3个方面的加工误差,即晶体的面形误差、表面粗糙度(包括表面疵病)以及小尺度波纹等。

  • 标签: KDP晶体 加工工艺 高功率固体激光装置 表面粗糙度 激光损伤阈值 光学元件
  • 简介:借助CPM网络计划进行工序机动时间特性研究是对项目进度进行科学管理的基础。针对项目进度中,若某工序的结束时间从最早结束时间开始一直推迟,其后继工序的机动时间是否会一直受其影响的问题,利用工序机动时间已有的概念和性质,提出路线机动时间和路线自由时差的概念,并借助这两个概念进行工序机动时间守恒性分析,得出某工序的后继工序的机动时间会在该工序的结束时间推迟到一定值后达到恒定值,不再随该工序结束时间的推迟而变化的结论,进而给出工序机动时间守恒性的充分条件,以及计算工序机动时问恒定值的方法。最后,通过应用举例进行具体分析和阐述。

  • 标签: 项目进度管理 机动时间守恒性 CPM网络计划 机动时间
  • 简介:TN30595021329相移掩模的计算机模拟方法研究[学,中]/沈锋;中科院光电技术研究所.—62页.—1994.6研究了亚微米微细光刻技术的一个热门领域—相移掩模提高分辨率.从Hopkins理论出发,导出了一般情况下的二维物体的部分相干成像的简化强度

  • 标签: 相移掩模 计算机模拟 部分相干成像 技术研究所 光刻机 光刻技术
  • 简介:工件如图1所示,材料为1Crl8Ni9Ti,焊接结构件。加工的主要难点是工件内孔深且为盲孔,内孔底部为球面,几何精度要求高,薄壁,刚性差,容易引起变形。

  • 标签: 几何精度 深孔加工 变形误差 数控车床
  • 简介:TN305.72002032298光学邻近校正改善亚微米光刻图形质量=Opticalproximitycorrectionforimprovingpatternqualityinsubmicronphotolithography[刊,中]/石瑞英(四川大学物理系.四川,成都(610064)),郭永康(中科院微电子中心.北京(100010))//半导体技术.-2001,26(3).-20-26论述了近年来光学邻近校正技术的进展,讨论了各种行之有效的改善光刻图形质量的校正方法,并分析了邻近效应校正在未来光刻技术中的地位和作用。图8表1参14(李瑞琴)TN305.72002032299光刻技术在微细加工中的应用=Applicationoflithographytechnologytomicroelectronicmanufacturing[刊,中]/刘建海(上海先进半导体制造有限

  • 标签: 微细加工光学技术 光学邻近校正 光刻技术 半导体技术 中科院 大学物理
  • 简介:小工具数控抛光技术已成为ICF大口径光学元件制造的主工艺技术,由于这种工艺技术使用了比被加工元件外形尺寸小得多的抛光磨头来进行加工,所以被加工表面将呈现出不同于传统方法加工表面的特征。与传统抛光技术相比,被加工表面的某些频率成分可能增加,可能会对光学系统带来不良的影响。

  • 标签: 数控加工工艺 大口径光学元件 调制度 抛光技术 加工表面 传统方法
  • 简介:微细切削技术是当前先进制造技术领域中的一个重要发展方向,微细切削的目的是通过机械切削的方式实现微小结构的精密成形。在微细切削过程中,刀具的姿态调整是确保微细切削顺利实施的一个重要环节。以微细车削中的刀具姿态微调为目标,提出了以图像处理为基础的在线检测方案和以斜锲机构为基础的刀具姿态微调技术方案。

  • 标签: 先进制造技术 刀具姿态 微细加工 姿态调整 微细切削 微调技术
  • 简介:TQ171.652005032360利用计算机辅助装调检测矩形大口径离轴非球面的方法研究=Studyontestingmethodsoflarge-aperturerectangleoff-axisasphericalsurfacewithcomputeraidedalignment[刊,中]/杨晓飞(中科院长春光机所.吉林,长春(130022)),韩昌元∥光学技术.-2004,30(5).-532-534通过非球面的零位补偿法,完成了对矩形大口径离轴非球面镜的检测。先用光学设计软件Zemax从理论上分

  • 标签: 工艺与设备 光学加工 离轴非球面 加工技术 精度要求 调整量
  • 简介:本项研究是针对球面沟槽的铣削加工进行研究。球面沟槽共有α,β,γ,θ四种构型,均为球面向心等深槽,呈网络分布。该项研究基于五轴联动加工中心进行了球面沟槽铣削加工的研究。通过仔细分析图纸,攻克了难点,根据空间几何关系进行计算,推导出了α槽、β槽以及γ槽等与向心角θ和水平角w之间的几何关系式,以及在加工运动过程中,随着θ角的变化,机床坐标轴y、z与θ角的几何关系式。

  • 标签: 球面沟槽 铣削加工 多轴联动 空间几何
  • 简介:TN305.72005032365硅基微结构制作及其在微分析芯片上的应用=Fabricationofsilicon-basedmicrostructuresandtheirapplicationinmi-crochipsE刊,中]/孙洋(清华大学深圳研究生院.广东,深圳(518057)),钱可元…∥半导体光电.-2004,25(6).-477-479,483基于一种新的湿法刻蚀条件和新型的凸角补偿结构,以KOH溶液为腐蚀液,对单晶(100)Si材料进行了湿法刻

  • 标签: 衍射光场 飞秒激光 光刻胶 激光微细加工 光学工艺 抛光液
  • 简介:摘要在机械加工环节,误差的出现具有一定的普遍性,其是不可避免的。而在机械加工过程中,精度误差是允许存在的,在此过程中需保证精度误差把控在合理的范畴,如果精度误差偏大,则导致机械加工环节失效,而所加工的产品质量也是不符合标准的,若此类产品流入市场,则会为社会生产代理诸多的安全隐患。基于此,本文主要对机械加工误差产生原因及精度控制进行了简要的分析,希望可以为相关的工作人员提供一定的参考。

  • 标签: 机械加工 误差 原因 精度控制
  • 简介:生产中遇到许多易变形弹性薄片零件,如常见的垫圈、摩擦片、特别的碟性弹簧,薄板、飞片等,它们刚性差、散热困难、装夹时易引起装夹变形,加工时会出现翘曲,严重影响零件的加工精度。对这类零件的精密加工技术进行研究,对减少工件的热处理变形及装夹变形,减少变形工作对零件最终形成精度的影响,从而保证弹性薄片类零件的加工精度具有至关重要的意义。提高零件精加工前的精度以及减少零件装夹变形和减小切削力是提高零件加工精度的重要措施。对于力学性能要求较高的工件,一般都需要进行热处理,以提高工件的综合力学性能。

  • 标签: 弹性薄片零件 精密加工 力学性能 磨削工艺