简介：

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简介：多媒体课件已经成为现代教育中不可或缺的重要组成部分，许多教师将其应用在教学实践中，帮助学生更好地完成学业。本文从多媒体课件的类型和制作流程两方面对多媒体课件制作进行阐述。

简介：介绍了阵列波导光栅(AWG)在设计中要考虑的主要结构参数,制作材料,误差来源等.论述了利用CVD制作AWG所需SiO2光波导的化学过程及其特点,给出了我们制作的光波导的测试数据.给出了通过调整局部设计数据而得到的较好面型的激光直写AWG图形.介绍了我们利用RIE刻蚀得到的AWG实验晶片和利用ICP刻蚀AWG的可行性.

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简介：该文通过设计的电饭煲外置附加器，来实现电饭煲的更多功能。解决了目前在大多数家庭中使用的普及型电饭煲存在功能单一和食物汤水外溢的问题。电饭煲外置节电装置通过温度传感器采集龟饭煲出气孔的温度，遵照食物先大火后小火的烹调原则：烧稀饭或其他需要焖烧的食物时全功率加热至100℃，自动转低电压煲；烧干饭时全功率加热至100℃自动关闭，延时5min后通电把饭烧好，电饭煲内的米汤不会外溢出来，具有既节电又清洁卫生及操作方便等优点。

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简介：LTCC基板的共烧收缩均匀性受到材料和加工工艺的影响较大，使烧成基板的平面尺寸难以精确控制，成为LTCC基板实现高性能应用的一大障碍，需要重点突破。文章在简要介绍了常见平面零收缩LTCC基板制作工艺技术的基础上，通过精选LTCC生瓷带并设计10层和20层LTCC互连实验基板，提出评价指标，根据自有条件开展了自约束烧结平面零收缩LTCC基板的制作工艺研究，重点突破了层压与共烧工艺，将LTCC基板平面尺寸的烧结收缩率不均匀度由通常的士0．3％-±0．4％减小到小于士0．04％，可以较好地满足高密度高频MCM研制的需要。

简介：摘要随着社会的不断发展，影视摄影相关人才的培养成为大众关注的焦点。全国各地高校的影视专业人才招收规模不断扩大，对于民办独立学院来说，打造有特色的影视专业是重要的课题。民办独立学院可以根据自身的办学特点和优势，形成独特的影视专业特色，打造具有一定影响力的影视专业。一定程度上，能够避免国内影视专业的同质化，充分调动校内的教育教学资源，使其能够符合影视专业发展的需求。

简介：文章以LTCC基P波段90°功分器的设计和制作为例，从无源设计仿真和LTCC工艺阐述了P波段功分器的研制过程。选用了承受功率大、尺寸相对较小的宽边耦合器结构。设计的宽边耦合器采用多层结构，有利于发挥LTCC基板多层、高集成度等优点。其电路物理模型为Broadside-coupledsymmetricstripline（BCL），采用的介质为LTCC，介电常数为5．9，每层介质厚度为0．1mm，导体采用Ag浆。在实物制作过程中，TOP层和Bottom层是采用灌银通孔实现的。最终测试结果与仿真结果吻合较好，在225MHz～400MHz频段内隔离23dB，插损0．5dB，驻波1．1，相平衡度±2．5，功率250W．

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简介：摘要美术设计与制作专业是近年来发展迅速的一个新专业，许多中职学校也开设了这个专业，但由于缺乏办学经验，他们在教学过程中面临许多问题。改革现有教学模式，探索有效的教学模式迫在眉睫。

简介：倒装芯片在电子封装互连中占有越来越多的份额，是一种必然的发展趋势，所以对倒装芯片技术的研究变得非常重要。倒装芯片凸点的形成是其工艺过程的关键。现有的凸点制作方法主要有蒸镀焊料凸点、电镀凸点、微球装配方法、焊料转送、在没有UBM的铅焊盘上做金球凸点、使用金做晶片上的凸点、使用镍一金做晶片的凸点等。每种方法都各有其优缺点，适用于不同的工艺要求。介绍了芯片倒装焊基本的焊球类型、制作方法及各自的特点，总结了凸点制作应注意的问题。

简介：效率、质量和成本是一个完整的整体。高效，高质量、更低的成本，是每一个企业孜孜以求的目标,对于产品技术研发能力薄弱和品牌缺失的中国制造型企业，成本优势是我们的唯一的竞争优势。面临竞争的加剧，产品的多样化，客户需求的快速变化，成本管理不仅仅是”勒紧腰带过日子”那么简单了。企业管理者对于成本的系统理解和全面控制成为企业成本管理的不二法宝。

简介：目前业界对于中国3G的关注热点大多还侧重于牌照的发放时间及如何发放等问题上，但同时我们还应该注意到，未来困扰中国3G发展的还有一个重要因素——成本。

简介：中国台湾国立台湾大学与TSMC2月16日共同发表产学合作成果，成功研发出全球第一颗以40nm制程制作的自由视角3D电视机顶盒芯片，可望较现行技术提供更精致、多元的视讯影像体验。此项成果为视讯处理及半导体制程技术在3D领域的重大突破，该芯片也将在二月下旬于国际固态电路研讨会上（ISSCC）正式发表。

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简介：在0．18υm高压产品工艺生产过程中，作者发现晶片在钨化学机械研磨制程后会有很严重的鸽剥落缺陷，此种缺陷成行排列，有一定规律，与光罩的曝光间膈距离相匹配，该缺陷会导致产品良率有非常明显的下降。同时在生产过程中也发现在MIM上极板蚀刻后，有些聚合物难以去除，此种残留物也来自曝光的固定位置。因此解决这类与光罩相关的缺陷和残留物显得尤为重要。作者经过深入的研究分析以及实验验证，通过对切割道上的光罩对准标记进行优化，彻底解决了这两种缺陷问题，使得产品的良率得以提升。

简介：介绍工厂小电流接地系统的特点;介绍单片机、外围硬设、A/D转换等以及利用该系统实现接地报警。

简介：在刚刚过去的2012年，电子制造业一场新的革命比以往任何时候愈加明显的显现。电子制造伴随着改革开放进入中国已有近三十年，目前，生产设备先进，工艺成熟度高，但对于众多OEM及EMS厂商而言，