简介：摘要：随着科学技术的发展，厚膜混合集成电路使用范围日益扩大，对混合集成电路的集成度要求越来越高，为满足高集成度的混合集成电路的要求，就需要提高厚膜产品的要求来与之匹配，所以产品的线路也越来越复杂。由单面布线发展到双面布线以满足其复杂的电路要求。双面电路连通一般采用通孔填充的方式以实现连接的可靠性。本文主要从填孔浆料选择，印刷工装，印刷机工艺参数调试，填孔印刷次数，研磨方式等几个方面介绍填孔工艺。

简介：本文对陕西华经微电子股份有限公司ODS清洗剂替代项目的实施要点和试验技术及项目管理工作进行了总结.根据产品的特点和具体的清洗要求,制定并实施了详细的项目试验进度计划和清洗检验标准,在相关各部门技术人员的努力下,项目进展得比较顺利.现对项目实施过程中的主要思路和体会进行总结,抛砖引玉,为同行们在项目的实施工作中提供一些借鉴.

简介：介绍厚膜混合集成电路的制造工艺,特点以及它在几种电子产品中的应用

简介：

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简介：摘要：本文通过四组不同的等离子工艺气体的分组清洗试验，分别在引线键合前对键合区进行等离子清洗，通过工艺参数的确定及分组试验，使等离子清洗达到最佳效果，以提高产品引线键合强度，减少键合的失效率，从而提高产品的可靠性。

简介：摘要：全球贸易量的快速增长，极大地促进了对集装箱的需求，集装箱作为一种往返于内陆和海上的国际运输工具，越来越显示出其方便快捷的优势。正是因为集装箱的全球化特点，决定了集装箱涂料要经受地球上各种气候的考验，必须具有非常好的应用特性。其中一项重要指标是优良的防腐性能，包括长期经受海洋性气候的侵蚀，良好的耐水性、耐盐水性、耐油性、耐湿热性、耐化学介质性等。影响这些性能的因素很多，其中集装箱涂料的漆膜厚度是关键因素之一。

简介：本文就微电子行业中膜厚测量设备的检定方法做了大胆的尝试。自己制做了若干标准块，达到使用要求。

简介：摘要：厚膜贴片电阻器，是将高可靠性的钌系玻璃釉材料通过丝网工艺印刷于氧化铝基板上，再经过高温烧结等热处理加工，形成其最主要的工程层膜-电阻层。加之采用银钯合金油墨制成的电极层膜组成导电通路，而实现电阻器基本功能的。

简介：摘要：随着社会的进步，很多工业工艺都在不断发展完善之中。为了保证涂膜表面的平整和光滑，一般采用各种涂布法来进行涂布，涂布器具的规格以及质量直接影响涂布的效果，会导致涂布膜层的薄厚以及表面粗糙成都，对涂布工艺进行升级优化可以改善涂布的质量。本文主要对几种常用的涂布工艺进行分析，研究不同工艺之下所制造的涂布质量效果，仅供参考。

简介：随着印制线路板产品的发展,好些电源类线路板面铜厚度已超出172m或更高,对于大于172m以上的厚铜板在制作过程中难度也越来越大。介绍了几种主要困扰厚铜板制作的特殊方法,来减少生产过程中的钻孔毛刺,蚀刻毛边,阻焊油墨气泡等厚铜板常有的几种问题,希望能给同行提供一些参考!

简介：文章主要介绍了通过对厚多晶硅膜进行饱和掺杂来制作低阻值多晶电阻的方法。分析了多晶硅掺杂扩散模式，其中A类扩散模式能够得到较低的多晶电阻。要使杂质以A类扩散模式掺入多晶硅中，需要采用炉管扩散的方式进行长时间的掺杂。受杂质固溶度影响，一定厚度的掺杂多晶硅电阻值是无法无限制降低的，要制作低阻值多晶电阻，需要淀积厚多晶硅薄膜。文章选择炉管扩散的方式，进行低阻值的多晶硅薄膜制作，并通过实验，证实该方法可以得到稳定、均匀、低阻值的多晶硅方块电阻。

简介：摘要本文讲述了一种将厚膜陶瓷基板的两面进行连通的方法通孔连通。首先根据通孔尺寸进行分类，再根据不同类型的通孔采用不同的方法进行连通。

简介：摘要本文讲述了一种将厚膜陶瓷基板的两面进行连通的方法通孔连通。首先根据通孔尺寸进行分类，再根据不同类型的通孔采用不同的方法进行连通。

简介：故障现象：一台创维29T68HT高清彩电（6D35机芯），三无。分析检修：测得电源初极300V电压正常，但次级B＋（140V）输出端对地电阻约60Ω，明显偏低；断开行输HJ供电电路，该处在路电阻仍为60Ω。仔细检查员后发现，B＋整流二极管D813旁边的电容CB56已烧焦，换上一只220pF／1kV电容后，B＋输出端对地电阻升至80kΩ，正常。通电试机仍三无，测得B＋电压为0V，判断电源初级也有问题。

简介：摘要：随着胶粘技术的发展及应用领域越来越广，胶粘剂的点胶方式正在向机械化、自动化及高精度化方向发展。为提高产品生产效率及质量一致性，采用视觉点胶机对厚膜芯组涂胶粘接替代原手工操作，通过工装设计、针头选择、程序设计、设备调试进行工艺研究。

简介：通常将公称厚度为105μm以上的PCB用铜箔统称为厚铜箔。用厚铜箔及超厚铜箔制成的印制电路板可称为”厚铜印制电路板”。厚铜PCB应用领域及需求量在近年得到了迅速的扩大，现已成为具有很好市场发展前景的一类“热门”PCB品种。

简介：1前言在印制电路板生产中,有大量的电子表(石英表)等用的印制电路板,要求在IC脚外围印刷白字符油墨,宽度为0.5mm,厚度大于0.08mm的超厚图形,以作为安装IC元件后,封胶时起到防止流胶的作用。在正常生产中,我们遇到的白字符厚度一般不大于0.02mm,而在印刷厚度大于0.08mm的超厚图形时,会出现拉丝、渗油、图形残缺和厚度不够等问

简介：杭州路通碳膜电路有限公司目前正在扩建新厂，新项目预计总投入6000多万元，将于今年8月投产。扩建项目投产后，公司将有3条高水平新生产线投入使用。此外，该公司最新研发的新产品高电阻碳膜板、银浆灌孔板，分别获得大陆了国家专利和国家创新基金奖励。

简介：针对应用于空调和制冷系统的水平管降膜式蒸发器，建立了FLUENT数值模拟计算的物理模型。以制冷剂R134a为研究对象，对不同流量、不同布液器开孔孔径、不同管束结构下管外制冷剂液体的流动情况进行了模拟计算；并实现了绕管周方向不同角度液膜厚度的读取。