简介：

简介：对两种不同添加剂镀液在通孔和盲孔电镀过程深镀能力的研究,说明其各自对于通孔和盲孔电镀的优势所在.并确定对于通孔和盲孔同步电镀镀液添加剂的选择.

简介：本文详细介绍了在数字电视子系统EPG中如何添加节目。并用频道号描述符为已添加的节目进行排序。

简介：近日，富士公司推出了其升级的网络打样产品——RemoteApproval。这款产品的新特点是：增加了ICC支持功能、加强了与用户的工作流程的结合以及具有更加简洁的管理功能。RemoteApproval的ICC支持功能现在已经得到了扩展。

简介：积层多层板结构借助于铜充填实现生产高密度互连结构。通过选择添加剂以达到充填孔的工艺目的。例如在电镀铜槽液中添加SPS（Bis（3-磺酸丙基）disulfidedisodium）为光亮剂、JSB（JanesgreenB）为整平剂和PEG（聚乙二醇）的聚合物。但是，这些添加刺随着电镀时间消耗或分解充填能力减弱。因此，添加剂的消耗或分解的评价是从电化学分析来观察其充填能力。从电化学解析的结果，快速的确定SPS和通过沿用的评价添加剂的添加的方法，添加剂JGB、PEG是最具有耐久性。

简介：介绍了—种快速填盲孔电镀铜工艺，镀液的基本墨目成和工艺条件是：CuSO4·5H3O210g／L，H2SO485g／L，Cl-50ng／L，湿润剂C（环氧乙烷与环氧丙烷缩聚物）（5-30）ml／L，整平剂L（含酰胺的杂环化合物）（3～16）ml／L，加速剂B（苯基聚二硫丙烷磺酸钠）（0．5-3）ml／L，温度23℃，电流密度1．6A／dm2，阴极摇摆15回／min或空气搅拌。研究了湿润剂C，整平剂L和加速剂B对盲孔填孔效果的影响，结果表明湿润剂C与加速剂B用量对填孔效果影响较大，而整平剂L影响较小。加入适量的该添加剂体系到基础镀液中，常规的HDI盲孔（孔径100μm～125μm，介质厚度75um）在表面镀层厚度12μm-15μm时，可以实现填孔率大于95％，得到铜镀层的延展性和可靠性满足印制电路板技术要求。此外，本研究测定了该添加剂体系填孔过程，明确其药水爆发期在起镀的（15～20）min，而且爆发期期间孔内的沉积速度是表面的至少11倍。

简介：目前，铜互连技术已成为超大规模集成电路的主流互连技术，铜的填充主要采用Damascene工艺进行电镀。有机添加剂一般包括加速剂、抑制剂和平坦剂，它们在电镀液中含量虽然很少，但对于铜电镀的过程非常关键。以Enthone公司的ViaForm系列添加剂为例，研究了每种类型添加剂对脉冲铜镀层性能的影响。

简介：应用电化学方法解析铜电镀中添加剂的吸附机理。

简介：镀锡层具有抗腐蚀性、无毒性和可焊性,被广泛应用于印制板领域。文章概述了应用于PCB镀锡过程中的电镀锡工艺种类和添加剂的发展状况。对各种镀锡的工艺和特点进行了归纳、总结,指出未来电镀纯锡仍将占主导地位。介绍了不同添加剂在镀锡中的作用,指出添加剂将由单一型向多样型发展,并对添加剂的应用进行了展望。

简介：采用恒电流（GM）电化学方法研究了电镀添加剂（3-巯基-1-丙烷磺酸钠（SPS）、环氧乙烷／环氧丙烷嵌段聚合物（EO／P05800）、3-羧基-1-（苯基甲基）吡啶翁氯化钠（BN—Betaifie））相互作用及其对铜沉积电位的影响，运用循环伏安（cV）技术分析了添加剂在电极表面的吸附以及旋转圆盘电极（RDE）转速、添加剂浓度对覆盖率的影响。包含0．0001％SPS、O．02％~O／PO、O．001％BN—Betaine的酸性镀铜液用于盲孔铜沉积测试，分析了电镀填孔在不同时期（初始期、爆发期、末期）盲孔填充性能变化规律。借助多物理场耦合平台，建立微盲孔铜沉积模型，用有限元方法讨论了电镀铜过程，获得铜沉积速率变化规律，结论与实验结果一致。

简介：为配合国内PCB产业的飞速发展而开发的HCL／NaClO3再生型酸性蚀刻系统。随着PCB产量的提升、产品的精密度越来越高、安全生产日益重要、环保的要求越来越苛刻，传统的HCL／H2O2再生型酸性蚀刻系统逐渐不能满足PCB产业的需求和环保要求，我司的HCL／NaClO3的酸性蚀刻系统具有更安全、环保、低酸度、低成本、蚀刻速度快、侧蚀小等诸多优点。

简介：随着电子产品的高密度化及小型化,锡铅作为可焊性涂层其涂覆方法已由电镀锡铅、热风整平向化学镀方向发展。化学镀锡铅通常采用氯化物型,氟化物型溶液,由于氯离子对基板具有腐蚀性,氟离子污染环境等问题,近年来研究了甲烷磺酸型化学镀锡铅。本文介绍甲烷磺酸型化学镀锡铅溶液各种添加剂的影响,其中包括能

简介：思博伦通信2018年上半年推出全新平台,为用户提供基于CyberFlood的全新测试功能,CyberFloodVirtual提供面向云和SDN/NFV领域的多样化的测试选项。CF20是一种多合一、尺寸小巧且高度便携的多速率测试设备,具备Cyber-Flood的完整能力。两个平台现已上市,其更高的灵活性和扩展能力,适用于更广泛的用户群体。思博伦通信公司产品和网络威胁研究主管DavidDeSanto指出:“许多客户都在采用真实应用、攻击和恶意软件测试网络和安全基础设施,他们都会选用CyberFlood验证当今先进网络和设备的可靠性和安全性保障。

简介：添加剂在电镀过程中发挥着不可替代的作用。文章介绍了一种可以减薄板面铜厚及改善通／盲孔的均镀能力的新型添加剂。通过对添加剂浓度、电流密度、气流量等施镀条件进行单因素实验研究其电镀效果。在最佳条件下，该添加剂对通孔的均镀能力可以提升12％，对盲孔的面铜可以减薄30％且不影响填孔品质。为了观察铜层表面的形貌．使用测试电子扫描显微镜（SEM）对镀铜表面进行检测。并通过浮锡检测铜镀层的延展性。未发现断裂问题。满足印制电路板品质要求。

简介：美国液晶显示器调查公司日前发布的调查结果显示，2004年全球液晶电视的出货量达到877万台，是2003年的2_2倍。去年日本夏普公司和韩国LG公司号称“第六代”大型液晶面板工厂开工，使得电视用大型液晶面板的生产能力增加，这是导致液晶面板价格下降并使得液晶电视1介格连带下降的重要原因之一。

简介：摘要如今科学发展迅猛，人们的生活水品日益提高，各类朝阳产业迅速发展，但同时，也有一些产业发展持续缓慢，比如说修正液、修真贴等一些产业迟迟没有更新，依旧是一味的批量生产而没有创新，修正液、修正贴等不仅会影响美观，而且还影响人们的身体健康，给人们的使用带来了极大的不适。文章基于修正液的创新与设计，试图找到一种消除字体不留下痕迹的方法。

简介：Vishay日前宣布，发布新款液钽高能电容器一HE4，这款元件在＋25℃和lkHz条件下的最大ESR只有0．025Q，在市场上类似器件当中容量最高。HE4的制造工艺使其可以承受高应力和恶劣的环境，采用可在军工和航天应用中提高可靠性和性能的特殊壳体设计。

简介：介绍借助高压水驱动力的自吸空气和水的气液喷射洗净机的基本构造、特征、洗净机理的同时,评价了该洗净机的洗净质量

简介：化学镀铜技术是印制电路中的重要部分,采用正交实验法研究了以次亚磷酸钠为还原剂添加亚鉄氰化钾的化学镀铜溶液,得到了的最佳参数和条件。镀液中添加亚铁氰化钾可以显著降低沉积速度,使镀层变得均匀致密,形貌得到改善,电阻率明显降低,镀层中镍的含量也有所降低。

简介：赢创和巴斯夫同意合作发展二氧化铈研磨液来制造计算机芯片。这项合作计划将运用巴斯夫的化学专长、全球营销和分销能力，以及赢创在纳米材料上的领先地位。研发出的研磨液预计将在2009年商品化。