简介：数码剪辑对在座的同行非常有吸引力，可以充分了解后期制作技术．数字后期制作在近几年得到越来越多的运用，这是一件好事情。

简介：首先．我想讲一下什么是剪辑师：我感觉，剪辑师应该像缝纫师一样，第二像厨师，第三则是魔术师。如果三方面都做到了，片子编出来就能达到好的效果。因为缝纫师会剪会缝．在现有素材和料子的情况下，如何把衣服做好做得合体，人家又愿意穿？剪辑师要像缝纫师一样对待自己的任务；第二点，厨师的基本条件就是要会配菜。有哪些原料，要既好看又好吃，这是剪辑师、编辑师与厨师的共通之处。缝纫师也好，

简介：＂剪辑其实就是挑选素材的过程,你要明白哪些素材是你想要的。＂于东说。无论是婚礼电影也好看,院线电影也好。首先你要有一个主题,要表达的东西,高潮点都要扣题。作为一名剪辑师,你要有四个身份：编剧、导演、剪辑、观众。把这四个角色放在一个人身上,我们才能考虑好每个细节,从多角度完成剪辑。每个剪辑师都要有自己的想法,通过剪辑的手段来实现这个想法。

简介：粘瓈文百忙之中抽空与我们分享工作14年来的经历,娓娓道出剪辑师的心历路程,访谈中粘瓈文的健谈以及爽朗笑声,让我很讶异她最常剪的竟不是综艺节目类,反而是旅游、教育以及纪录片等节目,却可观察出平常她对于工作的质量要求很高,就像她说的,“想成为好的剪辑师‘耐心’两个字一定要好好做到。”

简介：2006年7月1日，欧盟两个指令正式实施，业界将进入无铅焊接时代，由于焊接温度的提高，对板材耐热性提出更高要求，业界应面对现实，及早采取对策，迎接新的挑战!

简介：剪辑围绕人物展开。人物状况如何表现，有一个空间、全景的概念。时间和空间需要有一个对应。空间关系要正确；如果不对的话，和跳切和转场就是两回事。在同一个空间，不是随便做。如果有调度，需要使之合理；如果没有调度．就需要掩饰方位上的误差过去。所以，一定要注意人物调度、人物关系。

简介：本文重点介绍覆铜板“无铅”化的紧迫性，相关产品的研发及初步成果。

简介：一、简介苯并嗯嗪是由酚、伯胺和甲醛为原料合成的一种苯并六元杂环化合物。与环氧树脂、双马来酰亚胺、酚醛树脂和氰酸酯等传统的高性能基体树脂所存在的这样或那样的不足相比较，苯并恶嗪树脂较好的将优良的成型加工性、综合性能和性价比集于一身。该树脂的原料来源广泛，价格低廉，合成工艺简便；其固化反应为开环聚合，无小分子释放，固化收缩小（近似零收缩），易于成型加工，制品孔隙率低、尺寸精度高；固化产物具有较高的Tg和热稳定性，较高的成炭率，优良的阻燃性和机械性能，以及低的吸水率。

简介：在无铅技术的课题讨论上，我想最缺乏的是无铅技术的有效导入和管理方法。到目前为止，大多数较有经验和成果的无铅用户，多是那些参与无铅技术研究开发的国际大企业，或是有大客户全面支援的加工厂。前者由于是带研发性质，在时间和成本压力上会较为松懈。好些参与研究开发工作的，有些已经有15年的历史经验，即使是较后期开始无铅工作的，也多有3、5年历史经验。时间上压力不如目前受到法令或客户限制而将要导入的用户大。不只是在时间方面，在成本上的压力，由于有研发预算也属于较小，

简介：作为一家为整机厂提供配套产品的企业，必须及时响应客户的需求，并提前在技术和工艺方面进行部署和准备。

简介：前言：上期我们谈到“无铅技术的发展和对中国SMT界的影响大观”，知道了无铅技术的推行只是个时间上的问题。而对某些行业和企业来说，虽然距离必须推行的期限还有一段时间，不过当考虑到推行所需要的大量准备工作时，此刻已经可算是件急事了。我在下期的文章中会和大家分享在无铅技术的引进和管理工作上的一些关键的考虑点。

简介：

简介：介绍了铅的危害与焊接中的问题,希望能给一些同业者带来帮助.

简介：

简介：文章调研了电子产业对环境法规的反应措施，重点讨论了针对无铅焊料和无卤阻燃剂的反应。文中讨论了各种和电子产业相关的国际环境法规，同时还讨论了无铅和无卤电子产业的市场前景。除此之外，文中还举例阐述了工业界如何成功地实施了环境友好的转变。文中还针对日本、欧盟、美国和中国的环境法规则进行对比和讨论。虽然这些国家的环境法规有不同的范围，但是工业界对于法规的反应措施则是一致的。电子产品制造商们意识到环境法规带来的有利之处在于可以减少废弃物。

简介：铟泰公司在工业界刚开始导入无卤化制程之时就已经提供第一款真正无卤素的产品Indium5．8LS，并且得到了客户的认可。随着产品的小型化，越来越多的客户在使用无卤素锡膏时发现了葡萄珠现象和枕头现象，前者影响焊点外观，而后者对产品的性能和可靠性带来风险。基于铟泰公司业界领先的无卤素化学知识，铟泰公司研发出新一代无卤素锡膏，Indium8．9HF，该产品满足即将发布的针对低卤素印刷电路板组装的IPCJ－709标准。Indium8．9HF是一款真正的无卤素产品，并没有使用隐藏卤素的方式或者无效的分析手段来掩盖真正的卤素含量。

简介：五、引脚锡须（TinWhisker）与避免5.1PCB表面处理的I-Sn层．由于厚度须在10um以上．以降低储存期不断生成的1MC所带来的负现影响，如此将难免造成短须（50um以下）的生长。通常连高锡量的无铅焊点也会长出短须．但这都还不算太严重的问题。

简介：

简介：特点焊点呈不平滑之外表，严重时于线脚四周，产生绉褶或裂缝。

简介：近年来铅污染广泛地受到了人们的重视。2003年2月13日欧盟颁布WEEE／RoHS法案，在世界范围内引发了一场电子封装的无铅化革命。本文综述了电子封装技术的现状以及我国如何面对无铅。