简介:文中采用传统的表面贴装技术进行焊接,研讨μBGA的PCB装配及可靠性。弯曲循环试验(1000με~-1000με),用不同的热因数(Qη)回流,研究μBGA、PBGA和CBGA封装的焊点疲劳失效问题。确定液相线上时间,测定温度,μBGA封装的疲劳寿命首先增大,接着随加热因数的增加而下降。当Qη接近500s·℃时,出现寿命最大值。最佳Qη范围在300s·℃~750s·℃之间,此范围如果装配是在氮气氛中回流,μBGA封装的寿命大于4500个循环。采用扫描电子显微镜(SEM),来检查μBGA和PBGA封装在所有加热因数状况下焊点的失效。每个断裂接近并平行于PCB焊盘,在μBGA封装中裂纹总是出现在焊接点与PCB焊盘连接的尖角点,接着在Ni3Sn4金属间化合物(IMC)层和焊料之间延伸。CBGA封装可靠性试验中,失效为剥离现象,发生于陶瓷基体和金属化焊盘之间的界面处。
简介:摘要众所周知,所谓的电子信息工程是运用科技的手段来处理采集到的信息,通过网络技术完成信息传输的一种技术手段。传统的信息传播速度慢、信息量小、传播质量较差,在很多事情上不能做到及时、有效的传输,影响事情的判断和决策。电子信息的运用,可以快速的将信息大量的进行传播,还能够通过视频、图片等详细了解真实的情况,几乎没有距离的限制,被广泛用于多个领域。但是,由此而引发的信息安全成为重点考虑的问题。不法分子通过网络技术盗取商业资料的事层出不穷,电信诈骗已经严重影响人们的生活安全。为此,凡是应用电子信息技术的企业,必须加强信息安全的管理,避免泄露公司重要信息。