简介：摘要：本文主要探讨了新一代集成电路封装测试技术与设备的发展趋势。首先，对集成电路封装测试技术进行了概述，介绍了其在电子行业中的重要性和应用领域。接着，详细讨论了新一代集成电路封装测试技术的发展，然后，对新一代集成电路封装设备的发展进行了探讨，包括先进的封装设备、自动化技术和智能化系统的应用等。最后，展望了新一代集成电路封装测试技术与设备未来的发展趋势。本文的研究对于推动集成电路封装测试技术与设备的发展具有重要的指导意义。

简介：摘要：我国是世界最重要的制造业大国。 随着世界制造业重心的转移,一批重要的制造业基地正在我国崛起。中国的制造业吸收了一半的城市就业人口、一半的农村剩余劳动力,财政收入的一半来自制造业，而微电子工业是现代制造业的基础之一,已成为 21 世纪的全球头号产业。在技术不断发展的过程中，人们意识到要想以自动化方式进行大批量制造，即需要能够从力学以及机械角度对装备的工艺细节进行深入的把握。以现今的热点技术超声键合为例，对技术重点以及发展方向进行一定的分析。

简介：

简介：摘要随着集成电路封装技术向高密度封装的发展，以及系统产品向多功能性的不断发展，已经生产出堆叠封装技术。同时，分析了芯片堆叠封装的传统引脚封装结构，详细分析了新型芯片交叉型封装结构，并将封装结构应用于陶瓷封装工艺中。具体实施和讨论，并分析引线键合本身的可靠性和评估测试。通过相关实验研究表明，叠层芯片引线键合技术也可广泛应用于陶瓷封装产品中。

简介：摘要：目前LED的电光效率还不够高,亮度固定的LED背光源影响到显示图像的画质不能进一步提高,而且耗能发热而影响产品可靠性。由于LCD面板本身不具有发光特性,因此必须在LCD面板上加上一个发光源,才能达到显示效果。背光模块(Backlight)即是提供LCD显示器产品中背面光源的一个关键光学零组件,随着国际IT行业的迅速发展,使得相关LCD行业不断推陈出新,背光源作为LCD产品核心组件之一势必应配合此发展趋势,不断发展新的技术新的产品。

简介：摘要：本文首先介绍了LED封装在大规模的批量化生产制造过程中不可避免地存在各种缺陷，然后分别讨论了机器视觉检测和基于卷积神经网络的深度学习AI检测等技术在LED封装检测方面的应用。最后，展望了基于卷积神经网络的深度学习检测技术在LED器件封装产业中的应用价值和前景。

简介：摘要：钙钛矿太阳能电池（PSCs）作为最具潜力的下一代光伏发电技术，相比传统太阳能电池，具有原料丰富、工艺简单、成本低、能耗低和效率高等诸多优势。其光电转换效率从2009年的3.8%已跃升至目前的25.7%，迅速成为国内外光伏领域的研究热点。但环境中的水、氧和紫外线等很容易侵蚀钙钛矿吸光层，导致PSCs效率和稳定性下降，成为其商业化道路上的主要障碍。因此，本文就目前国内外对PSCs封装材料和封装工艺的研究进行介绍。最后在展望中指出未来应对无损伤、高耐候的复合封装工艺展开研究，即在不损伤PSCs效率的基础上，实现器件的长期稳定性。

简介：摘 要： 介绍了半导体集成电路中专用模具抽真空的应用场合，分析真空系统的机械结构以及原理，并进一步说明，对特殊要求的精密的芯片的封装要求提供一种可行性方案。

简介：摘要:

简介：摘要：随着电动汽车、可穿戴设备等领域的蓬勃发展，锂电池作为核心能源组件，其性能与安全性日益受到关注。电池组装与封装技术作为锂电池工艺中的关键环节，直接决定了电池的能量密度、循环寿命及安全性能。面对市场对锂电池性能不断提升的需求，优化与创新电池组装与封装技术显得尤为重要。

简介：摘要环氧树脂的介电性能、力学性能、粘接性能、耐腐蚀性能优异，固化收缩率和线胀系数小，尺寸稳定性好，工艺性好，综合性能极佳，更由于环氧材料配方设计的灵活性和多样性，使得能够获得几乎能适应各种专门性能要求的环氧材料，从而使它在电子电器领域得到广泛的应用。并且其增长势头很猛。尤其在日本发展极快。随着我国四大支柱产业之一——电子工业的飞速发展，预计环氧树脂在此领域中的应用必将会有大幅度的增长。

简介：塑封集成电路在高可靠性领域应用越来越广泛，国内已有相当数量的塑封集成电路应用于国防领域。但是，目前大部分关键塑封集成电路依赖进口，采购渠道不是很通畅，市场中存在大量的翻新件。文章基于塑封集成电路封装工艺，简要介绍如何识别翻新塑封集成电路。

简介：摘要随着LED高效率、大功率、高可靠性和低成本的不断发展，LED封装技术面临着巨大的挑战，变得越来越重要。近年来LED芯片功率呈现出逐渐增高的发展趋势，这就对于LED灯管的发热量控制与出光率提出了更高的要求，也为当今LED的封装技术带来了更为严峻的挑战。

简介：<正>据《SolidstateTechnology》2003年第3期报道,美国北卡州三角研发园区的Ziptronix公司新开发了不同半导体界面材料的键合技术,将微机电系统(MEMS)和声表器件(SAW)进行全晶圆级的封装。这一工艺技术进行各种灵活且低成本的设计,并使MEMS与IC技术匹配,而无需复杂的结构、测试和组装,这一工艺技术约占MEMS元件成本的

简介：近年来，我国IC产业发展迅速，己成为国家经济发展的主要驱动力量之一。

简介：意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）已量产采用塑料封装的MEMS麦克风。从手机和平板电脑到噪声计和消噪耳机，在消费电子和专业级语音输入应用中，意法半导体首创专利技术可节省MEMS麦克风的占板空间并延长其使用寿命耐用性。

简介：据预测，全球LED市场将从2004年的32亿美元，增长至2008年的56亿美元，其中，高亮度LED市场产值将由16亿美元增至26．4亿美元，超高亮度LED市场则从2006年起快速成长，并将于2008年占到全球市场22％的份额；不断扩展的应用市场以及技术的不断创新为我国LED产业提供了良好的发展环境。

简介：长电科技（滁州）有限公司 安徽省滁州市 239000 摘要： 可靠性是产品质量的一个重要指标，就是产品在规定的条件下和规定的时间内，完成规定的功能的能力。确切的讲，一个产品的使用寿命越接近设计寿命，代表可靠性越好。

简介：摘要半导体工业的发展的关键在于设备技术的成熟，设备可靠性分析与改善尤为重要。文章首先概述了半导体加工过程，之后介绍了半导体封装技术及设备，最后提出了半导体封装设备的可靠性改善设计。

简介：摘要：随着经济的发展和社会的进步，科学技术也取得了长足的发展，这给我们的生产和生活都带来了前所未有的进步，尤其是进入21世纪以来，计算机技术和信息技术的发展更是改变了我们的生活方式。在信息技术高速发展的过程中，微电子技术开始出现并逐渐成为我国科技发展的主流。微电子技术的发展程度越来越高，随着技术的发展微电子技术相应的功率密度越来越大，但是人们又对微电子封装热沉材料的可靠性和性价比提出了疑问和更高的要求。目前微电子技术的发展已经越来越顺利，而且由于微电子技术的发展与现在被广泛使用的电子器具功率大小有着紧密的联系，除此之外，微电子封装热沉材料的功能还有吸收电子元件散发的多余的热量，然后将这些多余的热量传递向温度较低的环境，这样可以保证电子元器件可以保持在一个适宜的温度下工作。新时代科学技术的发展促进了微电子封装热沉材料研究的进展，本文通过分析目前存在的一些微电子封装热沉材料的组织结构和性能特点，了解不同微电子封装热沉材料的优势和劣势，在此基础上对微电子封装热沉材料研究未来进行展望。