简介:在200W连续导通模式功率因数校正(PFC)系统中,新一代600V砷化镓(GaAs)肖特基二极管与硅和碳化硅(SiC)二级管比较,砷化镓、碳化硅在PFC系统中的损耗减少高达25%。由于砷化镓有较低的结电容,砷化镓相对碳化硅高的通态损耗被较低的MOSFET损耗弥补了。和碳化硅技术相比,砷化镓有成本和可靠性优势。对于高频和高密度应用来说,新一代的砷化镓二级管是很有前景的。
简介:2006年1月21日,北京电力电子学会第三届理事会第二次常务理事(扩大)会议在北京金自天正智能控制股份有限公司召开。会议由理事长葛钢主持。他充分肯定了三届理事会成立以来学会工作的成绩,对全体理事对学会工作的支持表示衷心的感谢。秘书长周亚宁向会议作了工作汇报。会议就学会会刊《电力电子》的办刊问题、增补理事、2006年工作等议题进行了讨论,形成如下决议。
简介:欧司朗光电半导体日前推出T038封装的优化型蓝光激光二极管,该产品是同类产品中尺寸最小的二极管。该项成就使世界向着迷你投影机的目标又迈进了一大步,将迷你投影机集成到手机、数码相机等移动设备中指日可待。
简介:环氧覆铜板是环氧树脂的重要而高性能的应用领域。HDI多层板有哪些发展特点,它的发展趋势如何——这都是我们所要研究的高性能CCL发展趋势和重点的基本依据。而HDI多层板的技术发展,又是由它的应用市场——终端电子产品的发展所动。
简介:半导体仿真软件已成为功率器件设计的主流工具,用来预测器件的特性。击穿电压是器件的重要指标之一,仿真计算只有选取合理的碰撞电离模型、设置恰当的参数才能使仿真预测更接近实际情况。本文主要从ISE碰撞电离模型的选取及碰撞电离驱动场的设置出发,计算多级场板、场环场板结构的击穿电压,最后给出多级场板、场环场板与实际情况相符的碰撞电离模型及驱动场。
简介:积层多层板结构借助于铜充填实现生产高密度互连结构。通过选择添加剂以达到充填孔的工艺目的。例如在电镀铜槽液中添加SPS(Bis(3-磺酸丙基)disulfidedisodium)为光亮剂、JSB(JanesgreenB)为整平剂和PEG(聚乙二醇)的聚合物。但是,这些添加刺随着电镀时间消耗或分解充填能力减弱。因此,添加剂的消耗或分解的评价是从电化学分析来观察其充填能力。从电化学解析的结果,快速的确定SPS和通过沿用的评价添加剂的添加的方法,添加剂JGB、PEG是最具有耐久性。
简介:
简介:本文介绍了国产高压变频调速系统对矿山提升机改造的情况,对原矿山提升机系统及变频电控系统作简要说明,并对高压提升变频调速系统作了论述,运行效果表明改造是成功的。
简介:国家环保部近期制定的国家标准《清洁生产标准印制电路板制造业》和《电子工业污染物排放标准电子元件》,我们中国印制电路行业协会CPCA都能够参与制定,这是政府对我们协会的重视和信任,这也是我们行业近年来迅速发展的结果。
简介:表面安装工艺是伴随着微电子技术的迅速发展而出现的一种电子元器件装联的新工艺。这种新工艺的出现,对印制电路板设计也提出了一些特殊的要求。本文介绍了表面安装工艺的一些特点,并对印制板设计要求提出了一些建议。
简介:本文介绍了一种在数据通讯过程中用一个指令来传输多个参数的方法,有效的解决了一些通讯过程中无法同时收发数据,或是无法同时传输多个参数的问题。
简介:无卤化覆铜板及多层板用半固化片已经在我国不少PCB厂家开始使用,并且需用量在迅速增加。在使用此类基板材料中,PCB工艺是如何进行调整的?从用户角度对此类板有何评价?这是我们覆铜板行业所十分关心的问题。本文是来自PCB生产第一线的技术人员撰写的有关此内容的论文,作为我们的参考。
简介:介绍了在嵌入式系统中利用CH375对U盘进行读写的实现方法;同时介绍了USB总线接口芯片CH375的主要特点及FAT文件系统的组成。给出了USB的接口电路和软件流程。
简介:比亚迪日前发布公告称,比亚迪股份董事会通过了《关于拟对参股公司深圳腾势新能源汽车有限公司增资的议案》。比亚迪股份有限公司控股子公司比亚迪汽车工业有限公司对参股公司腾势新能源增资2亿元人民币,所有资金全部作为注册资本。增资完成后,公司通过控股子公司比亚迪汽车工业有限公司持有腾势新能源的股权将依旧保持为50%。
简介:介绍了一个恒温箱的的温度控制系统,该系统可通过对控制器的在线设定来控制温度,并对温度进行实时显示,具有控制速度快、精度高等特点。
简介:一、电子玻璃纤维是覆铜板的关键原材料1、覆铜板的构造、用途及分类覆铜板是在绝缘基体上,单面或双面覆盖一层铜箔经热压而制成的一种板状材料。其唯一的用途就是制造印制电路板,而印制电路板则是任何电子整机,部件离不开的电子器件,用以安装电子元件并实现元件之间的互连或绝缘。所以现在上至航天航空、遥测、遥控,下到日常离不开的计算机、手机,各种家电、儿童电子玩具等等,在国民经济、人民生活各个领域,各个范围,都离不开印制电路板和覆铜板。
简介:根据耦合非线性薛定谔方程,在考虑不同大小光纤偏振模色散时,通过计算机系统仿真,对分别采用EDFA和PSA作为在线放大器在不同传输速率下的系统传输性能进行了分析。结果表明,在不同系统速率和不同偏振模色散下,采用PSA作为在线放大器的系统性能优于EDFA系统性能。
简介:针对平面电磁波入射到具有金属衬底的等离子体时的反射和衰减情况进行了研究.结果表明:等离子体的各种参数对电磁波入射到等离子体时的反射和衰减都有很大的影响.而这些影响可以在实际应用时进行相关的调节,从而获取等离子体最好的吸波性能。
简介:微芯科技(MicrochipTechnology)公司推出SPI串行EEPROM系列25AA256和25LC256。新器件带有一对256Kb器件,速率可达10MHz。其中25AA256的工作电压范围在1.8V至5.5V之间,25LC256的工作电压范围在2.2V至5.5V之间,提供一40℃至85℃和-40℃至125℃的温度范围,基于SPI的器件可优化和便于连接微处理器。
简介:大规模储能与大容量风力发电系统的结合是可再生能源发展的必要趋势。借助储能装置来抑制风电系统固有的波动,使风电这种间歇性、波动性很强的可再生能源变得"可控、可调",使电网对这种最接近规模化发展的能源调度变为可能。文中囊括了液流电池储能、钠硫电池储能、锂离子电池储能等几种近期内最有可能规模化发展的储能方式,同时,对超级电容器、超导、压缩空气储能等技术也进行了对比分析。
用于高功率密度功率因素校正的新一代600V砷化镓肖特基二极管
北京电力电子学会第三届理事会第二次常务理事(扩大)会议纪要
欧司朗推出迷你型投影机专用的T038封装优化型蓝光激光二极管
覆铜板对环氧树脂性能提出新要求
不同碰撞电离模型对击穿电压仿真的影响
添加剂对电镀溶液充填能力的影响
表面贴装对印制板的技术要求
高压变频调速系统对矿山提升机的改造
制定切实可行的标准对PCB行业影响深远
表面安装工艺对印制板设计的要求
利用时间脉冲实现对多个参数的通讯传输
对无卤素印制电路板生产工艺的研究
用C语言来实现单片机对U盘的操作
比亚迪通过对腾势增资议案 继续增资2亿元
利用位置式PID控制算法实现对恒温箱的控制
我国覆铜板的发展对电子玻璃纤维布的要求
偏振模色散对级联PSA高速光纤通信系统性能的影响
均匀非磁化等离子体对入射平面电磁波的吸收
微芯科技推出带有一对256Kb器件的串行EEPROM系列
大规模储能技术对风电规模化发展举足轻重