简介：应用材料公司近日宣布与GLOBALFOU—NDRIES签署了一份为期两年的深化服务合同，为其在德国德累斯顿的第一晶圆厂的所有应用材料公司的设备提供服务。该份《应用材料绩效服务》合同超越了传统的设备维护服务范围，旨在帮助GLOBALFOUNDRIES加快技术升级优化、提升产能、减少废品，并在关键领域提高工厂产出的稳定性。

简介：当铜导体中出现了电流的急奔时,周围介质中立即同步出现电磁波的快跑!亦步亦趋如影随形无法分割为了高速讯号长途传输中减少其能量的耗损与褒减起见,导体的皮肤必须降低其粗糙度;而介质层也必须减少其极性,这就是目前CCL所面对最不易解决的困难.

简介：全球许多家有线运营商一直以来对于家庭网关部署兴趣浓厚，这一部署可以帮助他们更好的服务现有客户，扩展新的客户，并增加收入来源。这些设备可以支持的服务范围十分广泛，从传统数字电视节目到基于IP技术的新兴应用，例如，快速互联网接入、VOD、VoIP、多屏幕观看应用等等。作为宽带接入网络和家庭网络之间的接口，家庭网关经过演进已经可以支持互联网和IP技术在我们日常生活中所扮演的越来越重要的角色。最新一代家庭网关之所以如此成功，离不开快速可靠的无线WiFi接入、灵活的射频前端、高容量数据调制解调器和先进的视频后端。为了帮助有线运营商和服务供应商更好地了解家庭网关以及其对有线电视行业的潜在影响，这篇论文介绍了家庭网关的演进过程以及这种有线设备所能支持的新兴业务。这篇文章旨在传递家庭网关对于运营商的重要性，并且让他们了解相关技术和产品已经非常成熟并能够满足中国市场的部署条件。

简介：高效的白盒验证方法极大地提高了芯片前端开发的工作效率。本文对几种典型电路（仲裁逻辑、中断逻辑,FIFO逻辑）进行了白盒验证测试,并总结了其高效的验证方法。

简介：9月25日，从深圳市标准技术研究院获悉，深圳智能穿戴标准与知识产权联盟由50家企业共同发起成立，并拟制定联盟标准《智能穿戴通用安全要求（智能手表／手环）》。该标准不仅是深圳首个智能穿戴标准，也是全国该类产品的第一个安全性能团体标准。

简介：

简介：本文介绍印制电路板的拼板程序,采用Excel绝妙运算功能.本拼板程序为二级同异相拼板方法,只要知道成品板尺寸、库房各种板材尺寸及工程部工艺参数,就能得到板材的最佳在制板和最好的板材利用率.

简介：打通产业生态链、共建产业价值链，是我国集成电路产业当前发展阶段的一个重要课题。本文从我国电子信息产业转型升级对集成电路产业的要求出发，分析了我国集成电路设计业的发展情况，在此基础上深入探讨了整机企业与芯片企业的联动机制、合作模式和组织形式，对华为、中兴、展讯、TCL等企业在整机与芯片联动方面的做法进行了案例分析，并提出推动我国整机与芯片企业联动、互惠发展的相关建议。

简介：系统级封装集成技术是实现电子产品小型化和多功能化的重要手段。国际半导体技术发展路线已经将SiP列为未来的重要发展方向。本文从新型互连技术的发展、堆叠封装技术的研究、埋置技术的发展以及高性能基板的开发等方面概述了系统级封装集成技术的一些重要发展和面临的挑战。

简介：赢创和巴斯夫同意合作发展二氧化铈研磨液来制造计算机芯片。这项合作计划将运用巴斯夫的化学专长、全球营销和分销能力，以及赢创在纳米材料上的领先地位。研发出的研磨液预计将在2009年商品化。

简介：基于费马定理,提出了设计有限域GF(2m)上求逆器的改进方法,该方法不采用正规基来实现平方运算,也不仅仅采用一般的平方器和乘法器实现求逆运算,而是直接设计了求元素幂次的电路,达到了较低的延迟.同时结合例子给出了具体的设计方法,设计的求逆器已经在RS解码器中得到了应用.

简介：基板材料在发展高速化、高频化PCB技术与产品中占有越来越重要的地位.低介电常数性与低介质损失因数,是PCB基板材料实现高速化、高频化的重要性能项目.本文对不同树脂的基板材料介电常数性与低介质损失因数作以比较,并对它们与频率、温度、湿度、特性阻抗控制精度等的关系作了论述,使得在PCB制造中,能达到对这些基板材料正确合理的选择.

简介：2015年8月25日至27日，深圳会展中心，由中国国际贸易促进委员会电子信息行业分会与励展博览集团联合主办的NEPCONSouthChina2015华南电子展，在经过三天华丽绽放后完美谢幕。作为华南地区电子制造产业链规模全面、历史悠久的贸易采购平台，本次NEPCoNSouthChina2015华南电子展吸引了来自全球22个国家和地区的近500个品牌供应商。

简介：ImaginationTechnologies（IMG．L）近日宣布．专业的低成本开放式开发平台硬件供应商Hardkernel已发布一款高性能、低成本的ODROID—XU开发板。

简介：以转塔式贴片机为例,对高速贴片机中常出现的几种故障现象进行了较全面的分析,并总结了一些有效的解决措施.

简介：IPC（美国工业电子电路和电子互连行业协会＆reg）将于2008年11月10日至12日在加州圣克拉拉举办一场为期三天的测试与检测会议——“IPC国际测试与检测技术会议：如何缩短入市时间”。

简介：笔者（指原文的作者，世界著名的PCB市场研究专，家中原捷雄——译者）于1961年毕业于日本早稻田大学的电气工程系。之后在日本九洲安川电机公司的直流电机设计部门工作。两年后远渡重洋赴美留学。在美国西北部西雅图市的华盛顿大学攻读硕士。1964年在美国的硕士课程学成后，在美国的Photocircuits公司工作。1989年又到这家的分公司PCKTechnology公司就职。离退此公司之后到至今，笔者一直从事与PCB业相关的业务咨询服务工作。

简介：挠性印制板(FPC)是轻薄、可弯折的印制板，可安装于电子设备的狭小空间内，在许多电子设备中得到应用，特别是近两年使用量急速增加。本文叙述了便携式移动电话(手机)的高功能化推动了FPC市场扩大。特别是手机的翻盖式、彩色液晶显示(彩屏)和附带照相功能，使FPC用量大增。另外是电脑硬盘(HDD)与数字化家用电器也推动了FPC用量。由日本JPCA统计，

简介：一、无铅强热与爆板无铅化以来一般人的口头禅，总是说无铅焊料的熔点较高，因而会造成板材与零组件较多的伤害，这种似是而非的欧巴桑式说法其实只对了一半。由于无铅焊料（例如SAC305式锡膏）的焊锡性较差，再加上表面张力又较大（亦即内聚力较大，约比63／37者大了20％），

简介：经过多年的成本削减、产品多元化和复杂的重组之后，电子产业似乎处于比以前更有利的位置，能够经受住目前美国经济风暴的冲击。虽然上一次严重的经济衰退重创了电子产业，导致了一些企业破产，并使许多公司数年来难以恢复元气，但这次美国整体经济中正在酝酿的风暴似乎不太可能打翻电子产业这条大船。