学科分类
/ 8
144 个结果
  • 简介:王锡先生1974年毕业于香港大学,同年加入当时港英政府邮政局属下的电信部。在电信部任职的14年中,他担当了不少重要职务,如引入新科技及开放电信市场,并担当电信频谱管理现代化的工作。他并在1988年获委为助理邮政署长(电信),主管电信部。

  • 标签: 王锡基 打破垄断 语音通信 数据通信 香港电信管理局
  • 简介:本文分析了酚醛树脂的合成原理,从一、二次树脂体系着手,确立了合理的树脂体系;相应地提高一次浸胶的含量,改变了两次浸胶含量的比例,制作了性能良好的低吸水率酚醛纸覆铜板.

  • 标签: 吸水率 酚醛树脂 纸基覆铜板
  • 简介:<正>近日中国大传出官方将推出集成电路产业扶持政策,每年提供人民币千亿,预计以十年兆元的规模推动包括半导体设计、制造、封装、测试、核心机器设备及材料等关键次产业的发展。就在此时,大工信部发布公告,为落实大《国家新兴战略产业发展规划》,将成立总规模300亿元的北京市集成电路产业

  • 标签: 半导体制造 产业崛起 产业扶持政策 机器设备 晶圆代工 发展规划
  • 简介:近日,由国民技术牵头,联合武汉天喻、深圳大学共同承担的国家科技重大专项“双界面金融卡SoC芯片研发与产业化项目”顺利通过“核高”课题验收,成为我国首家通过此类课题的项目承担单位。

  • 标签: 安全芯片 技术 国民 产业化项目 SOC芯片 课题验收
  • 简介:文章以LTCCP波段90°功分器的设计和制作为例,从无源设计仿真和LTCC工艺阐述了P波段功分器的研制过程。选用了承受功率大、尺寸相对较小的宽边耦合器结构。设计的宽边耦合器采用多层结构,有利于发挥LTCC基板多层、高集成度等优点。其电路物理模型为Broadside-coupledsymmetricstripline(BCL),采用的介质为LTCC,介电常数为5.9,每层介质厚度为0.1mm,导体采用Ag浆。在实物制作过程中,TOP层和Bottom层是采用灌银通孔实现的。最终测试结果与仿真结果吻合较好,在225MHz~400MHz频段内隔离23dB,插损0.5dB,驻波1.1,相平衡度±2.5,功率250W.

  • 标签: 低温共烧多层陶瓷 P波段 功分器
  • 简介:提出了一种基于空时二维自适应处理(STAP)杂波抑制技术的天雷达脉冲重复频率(PRF)设计方法。该方法首先通过几何建模对主杂波缺口宽度进行估算、确定适用于整个搜索空域的脉冲宽度参数,然后通过杂波仿真获得最优STAP处理的最小可检测速度(MDV)指标、并用经典M/N中等PRF选择法设计一组PRF波形,最后画出距离一速度盲区图进行验证。文中推导了公式,用设计实例验证了该方法的有效性。仿真表明,在PRF设计中采用未补偿的主杂波缺口宽度参数在工程实际中可以获得更好的距离一速度覆盖性能。

  • 标签: 天基雷达 脉冲重复频率设计 杂波抑制 空时二维自适应处理 空中运动目标指示
  • 简介:我国信息技术开发及推广应用理论很缺乏.大多是一些提纲挈领性的论点。围绕这些支点,形成了大量基于推理演绎.未经试验或调查验证的观点和说法。由此构成的信息化理论演绎色彩浓重,实证成份不足,难以指导信息化实践。要实现“电信强国”、“电子强国”的战略发展目标.必须加强信息科学基础理论的研究。

  • 标签: 信息基础 信息强国 信息化 “电信强国” 信息技术开发 战略发展
  • 简介:本文对高厚度小孔径铜高频板的制造工艺进行简介,并对制造难点进行改善,找出合理的制造工艺,为业界同仁制作高厚度小孔径铜高频板提供参考。

  • 标签: 高厚度 铜基高频板 小孔径 制造工艺
  • 简介:随着中国市场势力的茁壮,半导体外商包括超微(AMD)、NVIDIA、美普思、安捷伦等公司,对中国大、香港、台湾三地所组成的大中华区板块策略,近年出现微妙的变化。

  • 标签: 半导体 投资战略 外商 NVIDIA 市场势力 中国大陆
  • 简介:摘要继电保护作为保证电力系统正常运行的重要安全防线,其可靠性尤为重要。然而,在继电保护系统运行过程中,由于继电保护装置自身、外部环境等因素的影响,会出现各种干扰问题,这将进一步影响保护动作的正确实施,导致误操作或无动作,并对电力系统的安全运行产生不利影响。因此,研究继电保护的各种干扰和抗干扰措施具有重要意义。本文在考虑继电保护系统动作快、灵敏度高、可靠性强的基础上,根据日常工作经验,总结了继电保护系统常见的几种干扰,并提出了综合抗干扰措施,具有一定的实用指导价值。

  • 标签: 电力 继电保护 抗干扰措施 方法
  • 简介:2014年第一季度,NPD—Display—Search发表研究报告指出,穿戴式装置市场于2013年起飞,市场成长动能可望拉升今年全球出货量达4800万台,2015年达9200万台,年增92%;2020年达到1.53亿台。报告并认为,自2014年起,

  • 标签: 市场 装置 DISPLAY 大陆 NPD
  • 简介:

  • 标签:
  • 简介:论文按照"功能与功能解耦合、功能与资源解耦合"的设计原则,提出空信息系统的分层架构和构建方法,以支撑功能组件的快速嵌入和动态迁移;分别从资源管理、传输服务、共用服务、组件管理和调度管理等方面开展研究,实现以应用时序约束模型为输入,通过计算资源、信息交换与组件迁移部署和任务调度的有机结合,打破原有系统设计的固化性,建立一种可面向任务的综合能力动态嵌入新方法。

  • 标签: 解耦合 资源管理 传输服务 共用服务 任务调度
  • 简介:近几年来,印刷电路板的技术发展并无重大的突破,仅有应用领域的延伸,而经历过这一波金融风暴过后,台系PCB厂展现出绝佳的竞争力。迎接接下来的景气复口,未来PCB硬板市场的潜力产品将会锁定LED照明领域,同时HDI(高密度连结基板)的新兴应用以及利性市场都值得期待。

  • 标签: LED照明 PCB HDI 市场 锁定 商品
  • 简介:摘要马雅维利的权术观,一直是世人争论的焦点,自它诞生以来,就有许多思想家站在道德主义的角度对其进行批评。本文通过对马雅维利作品中“virtu”以及“fortuna”这两个词内涵上的把握,认为马雅维利不再将对君主德行的要求等同于伦理中的各项道德。马雅维利对政治学做出的一大贡献就是将政治从道德中区分出来。

  • 标签: 马基雅维利 virtu 权术
  • 简介:微电子技术的飞速发展也同时推动了新型封装材料的研究和开发.本文综述了电子封装用金属复合材料的研究和发展状况,并以A1/SiCp为重点,分析对比了目前国内外的差距,提出了其未来的发展趋势及方向.

  • 标签: 电子封装 金属基复合材料 A1/SiCp
  • 简介:信号识别是侦察系统信号处理的目的,是整个雷达对抗信号处理中关键性的一个环节。为解决雷达信号模式识别的问题,提出一种属性约简方法,将粗糙集和径向网络耦舍建立新的识别模型,该模型充分融合了粗糙集和径向网络的优势。通过实例仿真实验表明,该模型减少了识别的主观因素,简化了网络结构,比传统的粗糙集和BP网络结合的方法识别效果更明显,分类能力更强,具有很广阔的应用前景。

  • 标签: 雷达信号 模式识别 粗糙集 径向基 耦合模型
  • 简介:金属基板由于其良好的散热性及尺寸稳定性,一直受到业界的高度关注和重视,近年来更逐渐由单面向双面及高多层金属夹芯技术发展。本文就铝夹芯盲埋孔制作工艺进行了可行性探讨,并通过真空压胶技术和铝表面复合处理工艺有效解决了铝结合力差及超厚铝同心圆填胶困难等业界常见的技术难题,极大提升了品质良率,满足了客户的特种需求。

  • 标签: 铝基夹芯 同心圆设计 铝基表面复合处理工艺 真空压胶