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  • 简介:芯片级封装是指芯片在PCB基板上安装尺寸等于或接近于芯片尺寸的、高密度组装技术,它是在表面安装技术上深入发展起来而成为新代的电路组装技术.芯片级封装的优点使它成为当前和今后最具优势(选)的高密度封装方法之.而HDI/BUM板是受芯片级封装技术推动而发展起来新代PCB产品.HDI/BUM板将推动PCB全面走向高密度化(微导通孔、导线微细化、介质薄型化等),严格的CTE匹配和紧密的板面高平整度化要求,最后介绍了HDI/BUM的关键生产工艺.

  • 标签: 芯片级封装 HDI/BUM板 3D组装 微孔化 CTE匹配 PCB基板
  • 简介:宽带接入网技术是未来通信网发展的关键,并成为近期开发和建设的热点。WIMAX技术是解决“最后公里”的种方法。本文首先介绍了WIMAX技术的出处,本身感念的理解,然后介绍了WIMAX的些关键技术,其次着重介绍了WIMAX技术通信网络的影响,有线领域,无线领域等等。

  • 标签: WIMAX 3G IEEE 802.16
  • 简介:2013年5月23日,SPCA二届次会员大会在深圳鹏翔阁隆重召开,会员满座。在与会196位会员企业代表的参与、监督、见证下,会议选举产生了第二届理事会。未来协会将以”服务产业起前行”的积极态度,务实创新,提供更多元化的服务。

  • 标签: 务实创新 产业 会员企业 理事会 多元化 服务
  • 简介:近2~3年来,由于无粘结层挠性覆铜箔基材和感光显影型保护膜的成功开发和应用,无疑地是对挠性线路板生产上的个重大改革进步,使挠性线路板的生产走上了可量产化的轨道上来。加上挠性线路板在精细或超精细节距(线宽/间距)方面的优势,具有更高的合格率和质量。特别是50μm~100μm的操作窗口已能很好正常生产,因此,挠性线路板的地位和量产化已明显地增加了。它面临着挑战问题主要是材

  • 标签: 挠性板 线路板 粘结层 现状与趋势 可挠性 覆铜箔
  • 简介:介绍了印制板工程资料的制作和检查方法,并对提高工程资料的制作质量提出了些建议.

  • 标签: 印制板 工程资料
  • 简介:从人类发明第块集成电路迄今,集成电路的应用已有50余年的历史;从上世纪九十年代半导体产品开始规模进入汽车应用,汽车半导体走过了20年的历程;以2000年国务院18号文件为起点,我国大力发展集成电路产业至少也有十年了,本土IC产品已在数字电视、3G手机、移动互联设备以及信息安全等多个领域取得突破,获得广泛应用。

  • 标签: 半导体产品 汽车应用 集成电路产业 数字电视 IC产品 3G手机
  • 简介:高锰酸钾去钻污法是目前除胶渣流程广泛使用的方法,具有稳定性好,经济高效,便于操作等优点。随着各个PCB生产企业生产流程和工艺的不同,所采用的浸槽时间也不尽相同,溶胀去钻污时间配合不好,会造成孔内钻污去不净或者过蚀的现象,所以正确掌握溶胀去钻污的配合时间对PCB生产企业有着重要的意义。

  • 标签: 速率控制 强氧化剂 膨松 SWELL 空白试验 数据分析
  • 简介:云端计算物联网的快速兴起,使得原本已遭冷落的厚大多层板类(HLC)又变的炙手可热而且在高速传输的全新要求下,其等高速板材PCB量产方法也老式HLC有所不同。

  • 标签: 高速传输 PCB CCL 物联网 多层板
  • 简介:PTH背光亮线是电镀制程中不可忽视的项功能性缺陷,文章通过试验对亮线形态的产生进行分析,并针对其影响进行了系统的试验设计,层析各因素对PTH背光亮线的形成影响,从流程维护、系统预防等多方面详细阐述了PTH背光“亮线”的解决方案。

  • 标签: 背光“亮线” 沉积速率 系统预防
  • 简介:随着电子产品向小型化、高功能化方向的发展,离子迁移现象已经成为影响线路板绝缘和稳定的个因素,因此研究和防治离子迁移现象已成为现在和未来电路板(尤其是高集成电路板)质量和稳定性的不可忽略的重要方面。

  • 标签: 印制电路板 离子迁移
  • 简介:化学镀铜溶液是孔化生产线用量最大且易自然消耗的溶液。科学地安排生产、正确使用、调整和维护,不仅可以保证孔化质量,而且可以减少溶液分解、降低生产成本、提高经济效益,具有重要的经济意义。、化学镀铜液的成份及沉铜原理连续生产用的进口或国产的化学镀铜液含铜添加液、还原液、稳定剂及氢氧化钠。其沉铜原理是:

  • 标签: 化学镀铜液 稳定剂 使用与维护 添加液 沉铜速率 铜溶液
  • 简介:在世界PCB历史的丛林里,作者如个痴迷的孩子,路曲径寻幽。这期让我们共同走进西班牙、德国以外的欧洲PCB生产国里,继续他们兴衰存亡的演义。

  • 标签: PCB产业 世界 西班牙 生产国
  • 简介:应用材料公司近日宣布GLOBALFOU—NDRIES签署了份为期两年的深化服务合同,为其在德国德累斯顿的第晶圆厂的所有应用材料公司的设备提供服务。该份《应用材料绩效服务》合同超越了传统的设备维护服务范围,旨在帮助GLOBALFOUNDRIES加快技术升级优化、提升产能、减少废品,并在关键领域提高工厂产出的稳定性。

  • 标签: 应用材料公司 服务合同 协议 设备维护 技术升级 稳定性
  • 简介:当铜导体中出现了电流的急奔时,周围介质中立即同步出现电磁波的快跑!亦步亦趋如影随形无法分割为了高速讯号长途传输中减少其能量的耗损褒减起见,导体的皮肤必须降低其粗糙度;而介质层也必须减少其极性,这就是目前CCL所面对最不易解决的困难.

  • 标签: 高速传输 PCB CCL 长途传输 铜导体 介质层
  • 简介:集成电路人才培养已经纳入国家重大科技专项措施科学技术是第生产力.人才是新经济时代最重要的资源.这已经成为集成电路产业界的共识.今年温家宝总理在视察上海微电子产业时也曾指出:市场和人才是集成电路产业的两大重要问题.

  • 标签: 人才重要 人才培养基地 先进课程
  • 简介:全球许多家有线运营商直以来对于家庭网关部署兴趣浓厚,这部署可以帮助他们更好的服务现有客户,扩展新的客户,并增加收入来源。这些设备可以支持的服务范围十分广泛,从传统数字电视节目到基于IP技术的新兴应用,例如,快速互联网接入、VOD、VoIP、多屏幕观看应用等等。作为宽带接入网络和家庭网络之间的接口,家庭网关经过演进已经可以支持互联网和IP技术在我们日常生活中所扮演的越来越重要的角色。最新代家庭网关之所以如此成功,离不开快速可靠的无线WiFi接入、灵活的射频前端、高容量数据调制解调器和先进的视频后端。为了帮助有线运营商和服务供应商更好地了解家庭网关以及其对有线电视行业的潜在影响,这篇论文介绍了家庭网关的演进过程以及这种有线设备所能支持的新兴业务。这篇文章旨在传递家庭网关对于运营商的重要性,并且让他们了解相关技术和产品已经非常成熟并能够满足中国市场的部署条件。

  • 标签: 有线电视行业 家庭网关 演进过程 业务 互联网接入 服务供应商
  • 简介:环境保护是我国的项基本国策,印制电路行业所排放的废气对周边局部环境的空气质量是有定影响的。本文叙述了印制电路行业废气治理的现状,其排放废气的种类,处理方法以及亟待解决的工艺技术问题。

  • 标签: 印刷电路板制造行业 废气治理 环境保护
  • 简介:9月25日,从深圳市标准技术研究院获悉,深圳智能穿戴标准知识产权联盟由50家企业共同发起成立,并拟制定联盟标准《智能穿戴通用安全要求(智能手表/手环)》。该标准不仅是深圳首个智能穿戴标准,也是全国该类产品的第个安全性能团体标准。

  • 标签: 标准技术研究院 智能手表 知识产权 深圳市 联盟 安全要求