简介：文中采用传统的表面贴装技术进行焊接，研讨μBGA的PCB装配及可靠性。弯曲循环试验（1000με～-1000με），用不同的热因数（Qη）回流，研究μBGA、PBGA和CBGA封装的焊点疲劳失效问题。确定液相线上时间，测定温度，μBGA封装的疲劳寿命首先增大，接着随加热因数的增加而下降。当Qη接近500s·℃时，出现寿命最大值。最佳Qη范围在300s·℃～750s·℃之间，此范围如果装配是在氮气氛中回流，μBGA封装的寿命大于4500个循环。采用扫描电子显微镜（SEM），来检查μBGA和PBGA封装在所有加热因数状况下焊点的失效。每个断裂接近并平行于PCB焊盘，在μBGA封装中裂纹总是出现在焊接点与PCB焊盘连接的尖角点，接着在Ni3Sn4金属间化合物（IMC）层和焊料之间延伸。CBGA封装可靠性试验中，失效为剥离现象，发生于陶瓷基体和金属化焊盘之间的界面处。

简介：美国科学家开发出一种简单、可行的碳纳米管混合物的净化方式。其可借助紫外线和空气中的氧生成净化的半导性纳米管,这对发展下一代计算机芯片具有非凡价值。相关文章发表于近期的《纳米快报》网络版。

简介：日前据外国媒体的最新报道称，突尼斯举行的联合国信息社会世界峰会（WSIS）已经胜利闭幕，与会者高度赞扬了这次会议，说它举行得非常成功。会议最终达成了一份“关于互联网监管的突破性协定”，联合国称这一协定呼吁加强世界各国政府在互联网事务方面的合作力度。

简介：摘要低渗透油田具有低渗、低压、低产的特点，通过掌握注入剖面情况可以了解产出状况。要不断引入先进技术，才能确保工作顺利开展，取得更好的效果。文章介绍了几种不同的方法，可以发挥出有效作用，从而推动油田事业可持续发展。

简介：摘要本文基于密码设置探讨了数据库安全的设置方法，并分别探讨了用户级安全的设置方法，最后指出了MDE保存用户数据库的方法，望能为此领域设计实践有所借鉴。

简介：摘要随着我国社会经济的不断发展、科学技术的不断提高，网络信息技术在人们生活与工作当中的运用也越来越广泛与普遍。在企业当中，互联网也是日常办公中不可或缺的工具，无论是在企业内部的信息共享、邮件互通还是企业与外界的业务往来，都离不开对互联网的使用。利用互联网办公有着非常大的优势，比如便捷迅速，很大程度上能够提高工作效率，也使得各方面的资源可以更合理的进行配置，既节省时间又能够获得更多的信息。但与此同时，互联网也为企业的信息安全带来了一些危害，网络安全的问题是企业运用互联网最担忧的问题。

简介：摘要在现代生活中，计算机应用系统扮演着重要的角色。由于相关技术发展的限制，我国现有的企业计算机应用系统在可靠性方面存在一定的问题和不足。人们正在推动计算机应用系统可靠性测试技术的发展。本文通过分析影响企业计算机应用系统可靠性的因素，对其中的测试要求进行了研究。同时，本文结合时代技术发展的特点，对计算机系统和计算机应用集群的可靠性测试技术进行了探讨。这些研究对企业计算机系统的应用和测试技术的发展有着重要的意义，有很好的现实价值。

简介：国际电子制造联盟（iNEMI）最近设立了一个任务小组，以满足那些在RoHS指令产品内领先，或者其产品在RoHS指令范围之外的OEM厂商的要求。该锡铅（SnPb）GBA可用性任务小组，将于2007年1月在美国SanJose举行其首次工作会议，OEM和BGA供货商将齐聚一堂。

简介：摘要新时期的班主任需要跟上时代的发展，要从学生入手，走进学生深处，本文根据教学实际，从班级激励教育入手，浅谈在班级建设中的重要性。

简介：JadeS200带有一套高可靠性低维护的锡锅及泵系统，配有一套通用的高可靠的AP系列焊嘴。锡锅同锡泵的高度集成使得维护的需要降到最低。锡泵的转速是由电脑编程电子闭环调速来保证达到最佳的波峰。

简介：光突发交换(OBS)技术是构筑下一代光因特网的一种很有前途的交换技术.OBS网络中,突发由分组组装会聚得到,是OBS传输的基本单位,突发如何影响网络的性能是个很重要的问题.本文研究轻业务负载下,输入业务为自相似业务时,组装业务的相关性结构.理论分析和仿真结果都证明了此时组装业务的相关性结构保持不变.

简介：摘要高中化学是一门理论性比较强的学科，相比其他学科，它的知识点比较零碎、内容比较杂，学生会认为这是一门比较枯燥的学科。课程的不断改革也为高中化学课堂提出了新的要求，要注重构建趣味性教学课堂。在趣味性课堂中学生占有主体地位，而教师则扮演一个辅助的角色，帮助学生指点迷津，充分发挥学生在课上的主观能动性，这种教学模式也能帮助学生更好的理解化学知识。本文将对高中化学趣味性教学模式的构建进行探讨。

简介：SMS1000在线式选择性波峰焊依据模块化的设计理念，使客户完全可以根据其产量和生产品种的变化增加或撤去各个生产单元以满足生产的实际需要。Hanson凭借其广泛的研究和生产，丰富的经验，创新能力和独有的技术，在波峰的稳定性、波峰高度、防范距离和精确性在工业领域均遥遥领先。

简介：摘 要: 研究表明：抽油杆的重量磨损率随着原油含水量的增加而增加,随侧压力的增大而增大。通过对抽油机井最小载荷随含水和沉没度变化规律及杆管摩擦磨损规律的实验研究,找出了含水、沉没度对杆管偏磨的影响规律。高含水抽油机井在低沉没度条件下运行时,抽油泵因严重供液不足而产生液击,会加剧抽油杆柱振动,降低抽油机悬点最小载荷,从而减少抽油杆柱的轴向分布力与杆管产生偏磨的临界轴向压力,加大下冲程时抽油杆柱下部受压段的长度,易造成抽油杆柱屈曲而导致杆管偏磨。高含水是导致杆管偏磨速度加快的主要原因。

简介：摘要在电力行业不断发展的过程中，相关工作人员应该进一步加强新闻宣传方面的工作，并且采用合适的方法来进行新闻宣传，这样才能让电力企业朝着正确的方向前进，同时也为相关企业的领导提供一定的思想支持，让企业能够更好的为客户提供服务，电力企业在经营的过程中，新闻宣传工作是十分有必要的，本文将对这一问题展开具体的描述，希望在今后的发展过程中可以不断促进企业自身能力的提升，从而为社会经济的发展做出更加宝贵的贡献。

简介：文章主要介绍了封装过程中的几个重要工艺参数，分别探讨了不同的工艺条件对环氧塑封料成型工艺的影响，并介绍了封装过程中的工艺调整方向，同时介绍了在环氧塑封料的选择中必须考虑的几个重要因素，并论述了这几个因素对封装器件可靠性造成的影响。

简介：网格状拓扑为智能光网络实现业务快速恢复奠定了基础.本文全面分析了多种网格状智能光网络的生存性机制,并讨论了这些机制实现所面临的三个基本问题:共享风险资源、空闲容量分配和信令协议实现.

简介：在微电子封装器件的生产或使用过程中，由于封装材料热膨胀系数不匹配，不同材料的交界处会产生热应力，热应力是导致微电子封装器件失效的主要原因之一。本文采用MSC．Marc有限元软件，分析了QFNN件在回流焊过程中的热应力、翘曲变形、主应力及剪应力，并由析因实验哼殳计得到影响热应力的关键因素。研究表明：在回流焊过程中，QFN器件的最大热应力出现在芯片与粘结剂接触面的边角处；主应力和剪切应力的最大值也出现在芯片与粘结剂连接的角点处，其值分别为21．42MPa和-28．47MPa；由析因实验设计可知粘结剂厚度对QFN热应力的影响最大。

简介：总结了不同组织对互操作性的定义，在此基础上指出了互操作性概念的三个本质特征，分析了国内外军事电子信息系统互操作性测评的研究现状，对当前几种典型的互操作性等级模型进行了详细讨论，介绍了两种不同的互操作性测试方法，并指出了军事电子信息系统互操作性测评研究未来的发展趋势。

简介：失效模式和影响分析是评估SIS控制系统、设备、部件和功能设计潜在风险的有效工具。本文从应用和设计的角度,通过FMEA识别系统中失效风险,采用FMEA指导修改设计,达到避免或降低SIS应用中风险的目的。