简介:电子工业不断的小型化,数种不同互联技术于线路板上电子零件连接及电接点被应用范畴不断增加。基于此用途,线路板组装垫位需被一层最后表面处理保护,如这最后表面处理层可用于不同互联技术,可被称为多功能表面层。钯是一个艮好的镍扩散阻挡层,故此层膜能抵受如焊接及键接之严酷老化测试条件。其两大优点为具有良好热超声波键接性及于无铅焊料之非常优艮焊接性。从预镀导线架过往多年经验已知即使很薄贵金属钯层及金层已可有保证可靠的金线键接性。从这一知识,沉镍浸钯浸金层膜系统(ENIPIG)被研发出来。此崭新表面处理ENIPIG三种金属镀液需互相配合才能于线路板工艺上达成理想多功能层膜。因着其薄贵金属层膜,相对于其他表面处理,可节省颇大的成本。
简介:当电子工业走向无铅焊接的时候,热风焊料整平仍然是继续可焊性保护的优选方法。
简介:概述了下一代水溶性预涂焊剂的开发和特点,使用于无铅焊接用PCB表面预涂处理。
简介:概述了无粘接剂型两层覆铜板“GouldFlex”的特征、特性和制造方法等,适用于要求高密度和细线化的COF用途和功能材料。