简介：目前仍然存在大量的模拟电视,并且在很长一段时间内,势必将与数字电视共存,因此去隔行技术在视频后处理中将起到很关键的作用.自适应运动去隔行是目前最好的一种去隔行技术,运动检测是自适应运动去隔行技术极为重要的第一步.简单介绍传统的两场检测法和三场检测法,提出一种基于三场检测、但性能比传统的两场、三场检测都优良的新的自适应运动检测方法.它既能很好的解决由于图像的边界导致的运动物体与静止物体的错误区分问题,又能很好的检测出快速运动.

简介：轿车和卡车的电子系统算得上最恶劣的集成电路（IC）应用环境之一。这些IC的封装必须通过一系列严苛程度远超常见消费类以及商业和工业环境的测试。

简介：概述了下一代水溶性预涂焊剂的开发和特点，使用于无铅焊接用PCB表面预涂处理。

简介：在全球经济低迷、出口疲软以及成本上升等因素影响下，中国PCB制造业步入了“慢增长”时代。高增长的狂飙时代不会一直持续，在全球放缓大环境下律。

简介：台湾电路板协会于近日举办了“TPCA标竿论坛-产业碳风险管理论坛”，邀请台湾地区永续能源研究基金会董事长简又新、前空保处处长杨之远教授、企业永续发展协会秘书长黄正忠先生及马偕医院申永顺副教授等针对近日热门的环保议题进行演讲，内容精辟，参与研讨会人数高达百人，座无虚席。

简介：历经风雨二十载，中国的PCB产值已高居全球第一。纵观市场需求，PCB产业的前景乐观。然而在进入新一轮旺季的同时，2006年初PCB行业即遭遇原材料涨价，金属铜价一度涨翻天；7月1日，欧盟环保法规开始生效：基本工资调涨以及日益激烈的全球化竞争，更是让企业疲于奔走。如何把握产业机遇，在新的绿色时代进一步发展壮大？

简介：本文从PCB的设计、物料选择、压板程序、流程操作等四个方面介绍了影响PCB弯曲度的一些因素.

简介：就普通机械钻机进行高精度深度钻孔时存在的问题,介绍了配有深度控制功能的DN-6L180E型钻机进行高精度深度钻孔的原理、操作及注意事项.试验结果表明,采用文中所述方法,实现了±30μm误差的深度钻孔控制.

简介：文章针对在当前激烈的行业竞争和价格竞争下企业应如何提高抗争能力这一课题，结合企业15年的经营管理的实践和经验，论述了制造企业如何实施成本控制的管理思路和方法。

简介：BGA是现代组装技术的新概念,它的出现促进SMT(表面贴装技术)与SMD(表面贴装元器件)的发展和革新,并将成为高密度、高性能、多功能及高I/O数封装的最佳选择.该文简要介绍了BGA的概念、发展现状、应用情况以及一些生产中应用的检测方法等,并讨论了BGA的返修工艺.

简介：由于当今市场的高度竞争,我们好象总是要去证明我们的制程是稳定的,并具有达到预期要求的能力。今天的客户,需要持续监控、周期性的制程评估和现有能力持续提高的客观证据。我发现,从市场的观点看这一点更为重要。如果制造商不能提供这样的证据,在客户的初

简介：近年来不少PCB厂商纷纷投入高阶板市场，但获利未与预期相符。主因在于高阶板虽毛利率较高但产品良率不易提升，因此成本控制成为是否能获利的主要关键。

简介：内层开裂是PCB产品的重大缺陷,严重影响产品可靠性,是PCB产品在一定外界条件（主要为热冲击）下产生的内层铜与电镀铜之间产生开裂。针对此缺陷进行分析与试验,找到相关的影响因素,并进行过程控制,避免内层开裂的产生。

简介：如果您的下一个设计的电路板功耗可以降低25％N30％，甚至更多，是不是很理想？对一些设计而言，这一改善是不错的，但对其他的设计而言，如要使用最新的高性能集成电路而使设计具有竞争力，这就是必需的。为什么呢？因为新的ASIC、SoC和处理器技术都可以用一句话来概括——它们需要散热!

简介：随着线路板制作精度的不断提高，制作孔径不断缩小，制程中的小孔孔塞问题越来越成为严峻的挑战。本文试图以切片图片、实践经验、现场试验、理论分析相结合的方式，对孔塞产生原因及解决办法进行总结归纳，以期能对新入行者有所启发。

简介：详细地叙述了环氧胶系在FPc加工过程中溢胶的控制方法。

简介：本文分析了高层电路板的主要制作难点，如层间对准度、内层线路制作、压合制作、钻孔制作等技术难点。针对主要制作难点，介绍了层间对准度控制、压合叠层结构设计、内层线路工艺、压合工艺、钻孔工艺等关键工序的生产控制要点，供同行参考与借鉴。

简介：美国微芯科技公司（MicrochipTechnologyInc．）近日宣布推出全新的投射电容式触摸控制器系列产品MTCH6102，其低功耗性能处于业界领先水平。这些交钥匙的投射电容式控制器解决方案可帮助设计人员针对成本敏感型应用轻松添加各种现代触摸及手势界面设计。

简介：英飞凌日前宣布推出16位XEl66实时信号控制器产品组合新成员，以满足低端和超低端工业系统的应用需求。全新的XEl6xL和XEl6xU实时信号控制器以8位价格实现了16位性能，可用于设计面向大众市场的高能效、低成本的电气驱动系统。有了这些新器件，英飞凌的工业客户可以使用同一微控制器平台来开发具有不同性能和成本的产品。

简介：简要概述了带有埋／盲孔厚铜箔多层印制板制作过程中的厚度控制要点和方法。