简介：1．概述集成电路等元器件集成度的大幅度提高，带来了元器件的I／O（输入／输出）数不断地增加。再加上高频信号和高速数字化信号的传输速度加快，要求迅速发展更高密度的电路的组装技术（如CSP、3D等组装），促进了高密度、高精度的组装技术的飞速进步（见表1）。高密度组装技术的发展对常规的印制电路板工业提出更高的技术要求，应迅速研发与解决如何优化布线、布局，制造出更微小的孔、更精细的导线和间距的PCB，

简介：

简介：激光再流焊接技术主要适用于军事和航空航天电子设备中的电路组件的焊接。这些电路组件采用了金属芯和热管式PCB，贴装有QFP和PLCC等多引脚表面组装器件。由于这些器件比其他SMC／SMD的热容量大，采用VPS需增加加热时间，这将导致PCB和表面组装器件出现可靠性问题。波峰焊接和红外再流焊接技术也不适用于这种情形下的焊接，但激光再流焊接技术可快速在焊接部位局部加热而使焊料再流，避免了用上述焊接技术的缺陷。同时，由细间距器件组装的SMC／SMD在成组的再流焊接工艺中常出现大量桥连和开口。特别是随着引脚数目的增加和引脚间距的缩小，引脚的非共面性使这些焊接缺陷显著增加。

简介：在印制板制造过程中，国外定单的文件制作、技术要求、验收标准都较为正规，外形尺寸加工图则更为完整，加工要求及外形公差必不可少，而目前国内PCB设计中，绝大多数的PCB文件只提供PCB加工的轮廓线，对外形尺寸没有做任何标注，外形加工的检验没有依据，给制造带来不便。

简介：2．6埋入平面电感器印制板制造技术2．6．1概述在电子产品中，采用电感器比电阻器和电容器量要少得很多。这是由于埋入PCB中的电感器大多数2．0—25圈而已，其电感值只能很小。如果埋入比较大的电感值，则需要很多的圈数，这样会占据PCB很大的面积，会造成很大的负面影响。因此，多数是将电感埋人陶瓷基板内。而不主张埋入印制板中。

简介：在印制板制造过程中，国外定单的文件制作、技术要求、验收标准都较为正规，外形尺寸加工图则更为完整，加工要求及外形公差必不可少，而目前国内PCB设计中，绝大多数的PCB文件只提供PCB加工的轮廓线，对外形尺寸没有做任何标注，外形加工的检验没有依据，给制造带来不便。

简介：塞孔印制板制造技术被广泛应用于BVH、IC封装载板、BUP尖端科技领域，而民用电子产品中有手机ECM、电脑主板、数码产品等也广泛应用。由于电子产品和更进一步的小型化，致使集成的密度增长，要求高集成度密度能够采用如下结构参数加以解决之，例如减少焊盘的尺寸、减少导线宽度和导线之间的间距、增加板的层数、放弃不必要的连接层和使用不必要的导通孔所占的基板上的面积等。

简介：3．5厚铜板的拼版及靶标设计3．5．1拼版工艺设计根据产品的几何形状和尺寸大小，按照加工或电装的需要可以按批量生产的工艺程序进行工艺设计。通常多层板的拼版．由于层压时树脂流动量小，除了考虑设备因素外。拼版尺寸越大越好，其利用率比较高；而厚铜板的拼版，则刚好相反，由于厚铜板内层铜较厚，所选用的半固化片树脂含量高。流动性大。采用铆钉铆合式定位。

简介：新能源整车厂对2016全年乐观,但上半年或是政策空档期：从几家整车厂销售人士了解到,对2016全年展望仍为乐观,维持50万辆的销量预计,较2015年成长60-70%,增长动力来自电动物流车、8-10米电动客车以及北上广深市场的新能源汽车需求。然而,明年上半年或是政策空档期,仅北京、成都等少数城市明确2016年地补政策延续,其他大多数地区具体细则尚未落地,或影响明年上半年的行业需求。

简介：本文以高速发展的我国信息产业为依据，阐述了SMT是信息产业的基础与支柱的观点，文中还介绍了当今SMT发展的趋势以及国内SMT发展的现状，并提出应加速发展我国SMT产业，特别是做好贴片机国产化工作和加强SMT基础工艺的研究。

简介：在无氰电镀液镀槽内电镀铁镍合金基础上利用激光化学镀金导线而形成精细电路图形。激光的功率和扫描速度直接影响导线的高度和宽度。能获得均匀的高度和宽度金导线和与导体最好的结合力。如导体的高度为0．7μm和宽度为37μm，这时的激光功率为0．5W和扫描速度为5μm／s。

简介：本文介绍了激光清洗技术在微电子领域的应用，对该技术在清除细微颗粒方面所具有的独到的优越性进行了探讨。

简介：

简介：本文对电镀工艺加工过程中的不同类型的清洗工艺技术进行了综述，介绍丁化学除油，电解除油工艺的基本原理、水洗工艺方法及目前电镀生产中清洗技术的最新进展。

简介：PCB就是经常被人们称为“电子系统产品之母”的印刷线路板（印制电路板），是所有电子信息产品不可或缺的基本构成要性。前些年，随着电子产品的蓬勃发展，PCB产业也经历了一段动人心魄的鼎盛时期。然而近两年来，在全球经济低迷的影响下，PCB产业的辉煌也似乎一夜间成为了过去。随着全球经济的好转，有关方面预计，全球电子业将于2003年下半年开始出现回升。我国PCB产业前景如何？

简介：

简介：分析了通信用光电子器件的分类，介绍了半导体光电子激光器件的发展背景和工诈原理，同时分析了半导体光电子激光器件的技术重点以及市场前景。

简介：分析了光电检测系统的工作原理，介绍了OPA656的性能特点，最后给出了OPA656集成运算放大器在激光脉冲信号接收前置放大电路中的应用设计方法。同时给出了实验结果。

简介：文章对高精度印制板加工过程中的关键环节进行了分析，提出了工艺控制要求，可以明显改进加工质量，提高合格率。

简介：随着科技日新月异的飞速发展，电子元器件的小型化、多高功能化。促使印制线路板向高层、细线宽线距、细通孔、特殊功能方向发展。虽然，目前的印制板厂家已经通过各种工艺的探索、试验，设备的更新，甚至是非常规线路板制作的设备设计，来适应现在高投入低回报的市场。纵观目前印制板的加工可以看出：印制板制造者们确实想方设法去满足现在设计者的各种需求而推出了应对印制板的高速发展的种种办法。但还是不能满足上游设计发展的需要。特别是近年来，线路板设计者又要提高布线秘度，还要考虑到加工成本。所以出现了在有限的面积内布设更多的线和孔。这样无疑是从原本已经生产成熟的多层板关系变成较为复杂的线路逻辑关系。线路的走线更为复杂，线距变得更为窄小、线宽变得更细。甚至已经明显的表现出过孔的设计已经影响到多层板各层之间的线路布设。这时不得不再想其他办法，所以就出现了盲孔和埋孔的设计和要求，这样就可以大大满足设计者的设计需求。设计者是很容易从各种软件中按线路逻辑要求设计出来，但线路板制作者可不是很容易就能制造出相对应的线路板来满足客户要求。这样无疑要增加价格昂贵的激光钻孔机、电镀孔化设备的更改、AIO扫描、图形电镀设备的更改。这样计算下来的各种费用，起码以得上千万。