简介：电子产品向轻、薄、短、微型化的发展趋势要求印制线路板及包装材料的空间体积向更小型化发展，高密度互连（HDI）技术已经成为发展的必然趋势。线路板的功能可靠性很大程度上取决于直接金属化、微盲孔填充及通孔金属化的品质。为改善流程的性能，人们往往会提高工艺流程的复杂程度，使用不同类型的添加剂，这使流程更加难以控制。另外，PPR脉冲电镀技术作为一种解决方案已被应用，最终还是要通过功能性化学品的氧化还原保护作用来维持添加剂的稳定性。一项新的技术已经问世，此技术简单而又能有效地控制流程，可实现微孔填充与通孔金属化同步进行，已经在整板电镀和图形电镀的应用中得到了证实与认可。该技术可应用于传统垂直起落的浸入式直流电镀生产线。另外，此项新技术添加剂的使用量少，从而延长了镀液使用寿命，流程品质也易于管理与控制。

简介：确信电子旗下的乐思公司推出了CUPROSTARCVF1酸铜电镀工艺。CUPROSTARCVF1专为在垂直直流电应用中填充盲微导孔并同时电镀通孔而设计，其填充了遍布表面的盲微导孔，从而完全排除了产生空穴及夹带湿气或残渣的可能性，并同时大大减少了与”在连接盘中导通孔”（via—in—pad）应用相关的焊点空洞面积。

简介：概述了利用激光辅助植晶（LAS）机理形成PCB的高厚径比盲微导通孔的质量和可靠性，可以比得上传统的化学镀技术。LAS是一种有前途的替代技术。

简介：摘要：现阶段，随着推动社会的发展和进步，科学技术在不断的发展，而这也为焊接基础的创新奠定了坚实的基础。在电子组装的过程中，焊接技术在其中发挥着重要的作用和价值，但是由于当前部分连接器为有孔插装元件（THD），对焊接技术提出了更高的要求，相关技术人员提出了通孔回流焊技术，解决了传统焊接基础存在的弊端和缺陷，保证焊接质量。部分连接器的焊接直接由通孔回流焊取代了选择性波峰焊，本文以此为基础，对通孔回流焊技术及运用进行研究。

简介：

简介：介绍了一种利用直流电源进行微盲孔和通孔同时电镀的工艺，同时给出了相关的工艺条件和电镀效果。

简介：随着三维叠层封装、MEMS封装、垂直集成传感器阵列以及台面MOS功率器件倒装焊技术的开发，硅通孔互连技术正在受到越来越广泛的重视和研究。文中叙述了几种硅通孔互连技术的制造方法，以及它们在三维封装、MEMS封装、高密度硅基板、垂直集成传感器阵列和台面MOS功率器件等方面的应用。最后，进一步阐述了硅通孔互连中几项关键技术的研究现状以及存在的挑战。

简介：《诗》在孔子之前已经结集成书,广为流传于春秋前中期的上层社会.而对于它的品评——《诗》说,也陆续相续问世.考察古代典籍得出,先孔时代已经出现了“献诗”说、“记物”说、“义府”说、“言志”说、“断章”说、“合意”说、“观乐”说等七种《诗》说.这些品评概有所主,各有所因,其立说角度不一,旨趣归属不同,而于中国古代诗学之意义则大致相伦.它们客观上揭示了《诗》之来源渠道、伦理内蕴、社会效用、缘作本意、歌乐关系等诸多重要问题,从不同方面反映了先孔时代人们对于《诗》的认识、理解、鉴赏与运用,对于其后诞生的大思想家孔子的诗歌见解以及汉代儒生之《诗》论等,都有着直接而深刻的影响.它们是中国古代诗学理论研究及其体系建构的一项必要内容.

简介：通孔回流技术的日渐流行主要原因是能大大节约生产成本。如果考虑到现今PCB板上不采用表面贴装技术的有线元件只占75—10％，但其费用却远远超过该比例，通孔回流技术的成本优势就愈发明显了。

简介：摘要：深大竖井常使用反井钻法施工,但在饱和动态含水流砂与空腔地质条件下, 会发生无法返水返渣情况，致使孔内岩渣沉淀而堵塞，钻进无法继续，严重时会导致卡钻、埋钻等严重后果。传统的方法是:拌制0.4~0.55水灰比的水泥浆或水泥砂浆，通过注浆设备或人工自流输送浆液的方法进行注浆，利用浆液填充断层、裂隙、溶沟、溶槽，注浆液24小时后即可进行钻孔施工。这种方法适用于浅孔，并且孔内无渗水或者渗水里极小的导孔。但对于镜岭隧道竖井深度达226米的导孔，且存在渗水量极大的流沙段地层，传统的注浆方法无法满足要求。为此我们经过反复试验研究，我部先后采用注浆固砂及注入膨润土掺加木屑等措施对流砂层进行稳固，成功突破了镜岭隧道竖井饱和动态含水流砂层先导孔施工。在镜岭隧道竖井中的成功应用表明,该工艺成孔质量好、效率高,对在溶洞、空腔、导水断层等不利构造普遍发育的地区使用反井钻法施工具有一定借鉴意义。

简介：摘要：在整个建筑施工过程中，暖通空调系统是建设工程的重要组成内容，而暖通空调节能技术的升华对整个建筑工程都有节能的效果。所以，越来越多的建筑工程单位已经逐渐对暖通空调重视起来，对暖通节能技术的应用也逐渐广泛起来。

简介：摘要：地铁的在城市的公共交通中起着重要的作用，本文通过对地铁间微距离桩基成孔施工技术进行了系统的分析，地铁的施工复杂，并且难度较大，尤其是微距离的需求下，施工难度程序更为的复杂，大多数采用钻孔桩施工技术，本文通过文献分析法，具体对地铁微距离的桩基成孔技术进行了详细的阐述，以期通过本文的研究，可以为地铁的桩基成孔提供帮助，推动施工技巧的发展，并且提高地铁施工的工程质量。

简介：互连应力测试（IST）是在九十年代以后迅速发展起来的，采用全新的数据分析方法测量通孔镀层和印制电路互连可靠性的一种重要测试技术。目前该方法能够有效分析由于热应力温度变化提供电镀通孔可靠性的。这种IST测试和数据分析方法可以深入了解电镀通孔在装配期间、无铅焊料熔融过程中对产品的热冲击的破坏，以及在设定工作的范围内维持产品可靠性的时间。

简介：

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简介：摘要：目前人工挖孔桩遇到岩层时常见的施工方案有两种，分别是控制爆破与人工开挖相结合的方案和人工凿除方案；控制爆破与人工开挖相结合的施工方案特点是工期短、效率高及受爆破条件的限制；人工凿除施工方案特点是劳动强度较大，单桩施工进度较慢；但对于施工现场位于临近建筑物、文物保护区、水资源保护区、临近公路和临近既有铁路营业线要求比较严格的情况下，采用上述两种方案一般满足不了受爆破限制的条件和施工进度的要求，鉴于这种情况下，目前采用水磨钻新的施工方案基本能够满足施工现场要求。本文结合京通铁路昌平至朝阳地段电气化改造工程古北口车站人工挖孔桩，对控制爆破与人工开挖相结合的方案和水磨钻施工方案进行技术经济比选，供类似项目参考。

简介：摘要研究发现，船体结构断裂、失效等多从通孔、节点处开始，因此，保证船体结构通孔设计质量，是船舶设计工作的重点。本文简单阐述船体结构中的通孔类型，探讨船体结构通孔设计策略，以供参考。

简介：摘要：随着科学技术的发展，厚膜混合集成电路使用范围日益扩大，对混合集成电路的集成度要求越来越高，为满足高集成度的混合集成电路的要求，就需要提高厚膜产品的要求来与之匹配，所以产品的线路也越来越复杂。由单面布线发展到双面布线以满足其复杂的电路要求。双面电路连通一般采用通孔填充的方式以实现连接的可靠性。本文主要从填孔浆料选择，印刷工装，印刷机工艺参数调试，填孔印刷次数，研磨方式等几个方面介绍填孔工艺。

简介：摘要在变电站运行当中，接地引下线是其中非常重要的组成部分。在本文中，将就变电站接地引下线导通测试技术应用进行一定的研究。