简介：2006年7月1日，欧盟两个指令正式实施，业界将进入无铅焊接时代，由于焊接温度的提高，对板材耐热性提出更高要求，业界应面对现实，及早采取对策，迎接新的挑战!

简介：本文重点介绍覆铜板“无铅”化的紧迫性，相关产品的研发及初步成果。

简介：一、简介苯并嗯嗪是由酚、伯胺和甲醛为原料合成的一种苯并六元杂环化合物。与环氧树脂、双马来酰亚胺、酚醛树脂和氰酸酯等传统的高性能基体树脂所存在的这样或那样的不足相比较，苯并恶嗪树脂较好的将优良的成型加工性、综合性能和性价比集于一身。该树脂的原料来源广泛，价格低廉，合成工艺简便；其固化反应为开环聚合，无小分子释放，固化收缩小（近似零收缩），易于成型加工，制品孔隙率低、尺寸精度高；固化产物具有较高的Tg和热稳定性，较高的成炭率，优良的阻燃性和机械性能，以及低的吸水率。

简介：船舶自动识别系统（AIS）信息主要用于船舶的识别和管理,是对现有海防情报保障体系的有力补充。介绍了C4ISR系统安全接入AIS信息的2种方法,并进行了分析比较。最后结合实际应用进行了探讨。

简介：在无铅技术的课题讨论上，我想最缺乏的是无铅技术的有效导入和管理方法。到目前为止，大多数较有经验和成果的无铅用户，多是那些参与无铅技术研究开发的国际大企业，或是有大客户全面支援的加工厂。前者由于是带研发性质，在时间和成本压力上会较为松懈。好些参与研究开发工作的，有些已经有15年的历史经验，即使是较后期开始无铅工作的，也多有3、5年历史经验。时间上压力不如目前受到法令或客户限制而将要导入的用户大。不只是在时间方面，在成本上的压力，由于有研发预算也属于较小，

简介：作为一家为整机厂提供配套产品的企业，必须及时响应客户的需求，并提前在技术和工艺方面进行部署和准备。

简介：前言：上期我们谈到“无铅技术的发展和对中国SMT界的影响大观”，知道了无铅技术的推行只是个时间上的问题。而对某些行业和企业来说，虽然距离必须推行的期限还有一段时间，不过当考虑到推行所需要的大量准备工作时，此刻已经可算是件急事了。我在下期的文章中会和大家分享在无铅技术的引进和管理工作上的一些关键的考虑点。

简介：在全球经济低迷、出口疲软以及成本上升等因素影响下，中国PCB制造业步入了“慢增长”时代。高增长的狂飙时代不会一直持续，在全球放缓大环境下律。

简介：

简介：介绍了铅的危害与焊接中的问题,希望能给一些同业者带来帮助.

简介：

简介：文章调研了电子产业对环境法规的反应措施，重点讨论了针对无铅焊料和无卤阻燃剂的反应。文中讨论了各种和电子产业相关的国际环境法规，同时还讨论了无铅和无卤电子产业的市场前景。除此之外，文中还举例阐述了工业界如何成功地实施了环境友好的转变。文中还针对日本、欧盟、美国和中国的环境法规则进行对比和讨论。虽然这些国家的环境法规有不同的范围，但是工业界对于法规的反应措施则是一致的。电子产品制造商们意识到环境法规带来的有利之处在于可以减少废弃物。

简介：加强船舶电子信息安全技术管理，一要建设设备维护保养体系；二要建立备件库存和采购一体化管理体系；要建设信息共享的监督管理系统。在船舶装置设备信息化的整体趋势下，信息科技被更加广泛地运用到了船舶的信息化建设工作当中，我们在增强船舶作战有效性的基础上，也令船舶电子信息系统信息安全问题愈发明显。该篇首先对船舶信息安全问题的背景及研究现状展开了探究，接着由信息安全问题、信息安全需求以及信息安全属性等诸多方面综合、全面地剖析了船舶电子信息系统信息安全问题，并且提出了一系列更具针对性和可行性的信息安全保障技术，旨在为船舶电子信息系统设计环节中的信息安全提供有力保障。

简介：VHF是一种海上通信工具，目前已经得到了广泛应用，这种工具通过避让信息的传送来判断船舶的动向和距离，避免船舶之间碰撞。VHF在船舶中的应用取得了一定的效果，但是一些船员在实际应用当中的不规范酿成了很多海上交通事故。本文中关于VHF工具的出现的问题提出几点意见，使得这种新的通信工具能够在船舶避碰中充分发挥作用，不断完善。

简介：铟泰公司在工业界刚开始导入无卤化制程之时就已经提供第一款真正无卤素的产品Indium5．8LS，并且得到了客户的认可。随着产品的小型化，越来越多的客户在使用无卤素锡膏时发现了葡萄珠现象和枕头现象，前者影响焊点外观，而后者对产品的性能和可靠性带来风险。基于铟泰公司业界领先的无卤素化学知识，铟泰公司研发出新一代无卤素锡膏，Indium8．9HF，该产品满足即将发布的针对低卤素印刷电路板组装的IPCJ－709标准。Indium8．9HF是一款真正的无卤素产品，并没有使用隐藏卤素的方式或者无效的分析手段来掩盖真正的卤素含量。

简介：五、引脚锡须（TinWhisker）与避免5.1PCB表面处理的I-Sn层．由于厚度须在10um以上．以降低储存期不断生成的1MC所带来的负现影响，如此将难免造成短须（50um以下）的生长。通常连高锡量的无铅焊点也会长出短须．但这都还不算太严重的问题。

简介：

简介：特点焊点呈不平滑之外表，严重时于线脚四周，产生绉褶或裂缝。

简介：近年来铅污染广泛地受到了人们的重视。2003年2月13日欧盟颁布WEEE／RoHS法案，在世界范围内引发了一场电子封装的无铅化革命。本文综述了电子封装技术的现状以及我国如何面对无铅。

简介：随着世界气候的变暖，高低温极端天气频繁发生，对光缆传输信号产生严重影响。本文叙述了“无收缩通信光缆”试制、试验及在实际应用中的表现，成功地解决了这一问题。