简介：

简介：<正>大多数半导体芯片都是用硅制成的,虽然塑料价格低廉,但在制作芯片之前,需要对其作很大改变,其属性必须能够得到极精微的控制,才足以挑战硅片的地位。塑料芯片的最大优势在于极低的制造成本,其成本仅几美分,而目前一家半导体制造厂的建设和启动成本高达20亿美元,这使得芯片成本始终居高不下。

简介：<正>众所周知,历来计算机芯片都是以硅晶体为基础材料而研制和生产的;但是随着现代科学技术的进步和发展,这种局面将有所改变。目前,科学家们已经找到一种方法,能够用成本低廉的塑料来取代用于制造集成电路的硅材料。塑料芯片将会成为一种现实而变为芯片家庭中的一员。

简介：碳密封涂覆光纤具有良好的耐疲劳性能，以及抗氯损性能，在军事及通信领域内有着重要的应用前景。本文简单介绍了碳密封涂覆光纤的研究进展，以及其应用前景，并主要分析了碳密封涂覆光纤的工艺影响因素。

简介：本文主要阐述真空机械泵的运行原理,其中着重说明了泵发生安全事故的主要原因,并提出了如何改善真空系统的建议.

简介：文章通过研究表明，密封元器件内部气氛中的氢气对镓、砷化物或硅器件的可靠性有长期的影响，钛氢化合物的形成可以造成GaAs器件物理变形，进而导致器件失效。试验分析表明，密封元器件内部氢气主要来自封装金属基底中吸附的气体，这些气体在热应力条件下扩散到腔体内部。试验证明在元器件封装前对封装材料进行排气处理，可以有效地将材料中的氢气释放。通过对可伐合金在不同条件排放的氢气含量的测量与分析，进一步验证了腔体内部氢气的来源，并得出随着热应力时间的延长，氢气的排放量有增长趋势的结论。

简介：

简介：采用模压成形制备预制件，经真空-压力浸渗后成功制备出带金属密封环的A1SiC管壳，评价了带密封环的A1SiC管壳的性能当磷酸铝含量为1．2％，成形压力为200MPa，800℃恒温2h处理的SiC预制件抗弯强度为12．4MPa，孔隙率为37％。A1SiC电子封装材料在100℃～500℃区间的热膨胀系数介于（6．52-7．43）×106℃^-1，热导率为160W·m^-1·K^-1，抗弯强度为380MPa，漏率小于1．0×10^-9Pa·m^3·s^-1、无任何约束条件下，A1SiC管壳升温至450℃．恒温90min，然后随炉冷却，密封环为铝合金的管壳明显变形，与有限元分析结果相符，而密封环为4J45的管壳基本朱变形。4J45密封环与铝合金扩散形成（Fe，Ni）Al3，但4J45密封环与A1SiC壳体间界面结合不紧密，导致A1SiC管壳漏率大于1×10^-8Pa·m^3·s^-1。

简介：概述高压水射流清洗机柱塞密封的寿命和可靠性是清洗机制造商和最终用户都十分关心的敏感问题,它直接影响成套设备的使用性能和可靠性,笔者总结多年从事高压水射流清洗技术研究及清洗设备开发、生产和售后服务的实践经验,跟踪分析近千台汇博牌GS系列高压水射流清洗机的使用情况,在本文中对目前应用比较广泛的几种中高压清洗机柱塞密封形式的优缺点进行了介绍和比较。

简介：介绍了一种自复位钮子开关的总体设计方案，给出了该开关的相关重要零件参数的计算过程以及参数优化的主要途径。

简介：环氧模塑料（EMC）作为半导体产业的三大基材之一，其性能对成品器件、IC品质至关重要。凝胶化时间（GT）和螺旋长度（SF）是环氧模塑料的两个基本性能表征指标，直接决定封装工艺参数选择范围，而温度对其影响极大。制备过程、存贮、回温（Thawing）及模压（Molding）等系列工序的操作及环境温度，对EMC的综合性能有着不同程度的影响。不恰当的温度可能会导致模压操作性不良、封装体缺陷及半导体器件（电路）的成品性能下降或失效。文章重点阐述温度对EMC使用、半导体成品性能的影响。

简介：

简介：为了进一步提高自转塑料纽带的清洗能力,对有齿自转塑料纽带和无齿自转塑料纽带的清洗力矩进行了对比实验研究.研究结果表明:有齿自转塑料纽带的清洗力矩比无齿塑料纽带的清洗力矩可平均提高42%～70%左右.其中,齿片的安装角α、β、齿高、齿距等结构参数对清洗力矩和纽带自转转速及纽带运转平稳性都有影响.

简介：在UG的分模过程中,补片是分型生成型芯和型腔的重要准备工作。文章用一个杯形体来创建了片体的修补,介绍了表面补片、边缘补片、自动孔补片、现有曲面补片、实体修补等操作方法。

简介：片式元件是应用最早、产量最大的表面组装元件。它主要有以厚薄膜工艺制造的片式电阻器和以多层厚膜共烧工艺制造的片式独石电容器，这是开发和应用最早和最广泛的片式元件。随着工业和消费类电子产品市场对电子设备小型化、高性能、高可靠性、安全性和电磁兼容性的需求，对电子电路性能不断地提出新的要求，

简介：在集成电路的陶瓷气密封装中，往往使用X射线照相技术来检查密封区的空洞情况并由此判断密封质量的好坏。通常情况下，X射线的检测结果是可信的，但是也存在由于某种原因导致焊接空洞无法为X射线所探测的情形。此外，部分具有底部热沉的陶瓷外壳，其热沉材料本身对X射线的吸收很大，会对焊接区存在的空洞的成像进行覆盖，并造成漏判。另外，X射线对于不同层面的空洞会进行图像叠加，从而无法对空洞部位进行准确定位。文中从X射线照相的原理上对此类X射线照相中的空洞漏判等现象进行了分析和探讨。

简介：射频连接器在集成电路中的应用越来越广泛,射频连接器界面的复杂性决定了具有射频绝缘子的腔体的加工难度。介绍了一种兼具馈电绝缘子及射频绝缘子的微波密封腔体的研制。根据该产品结构特点和技术要求,抛弃了以往单一方法的制造工艺,结合了烧结与焊接的工艺特点,使用了混合工艺加工,解决了模具设计及工艺问题。经测试,该密封腔体中射频绝缘子电压驻波比（VSWR）小于1.2@40GHz,插入损耗≤0.7dB,泄漏率≤1×10-3Pa·cm3/s。

简介：摘要随着科学技术的不断发展，我国机械制造业呈现出跨越式发展，接触式机械密封有着密封性强、端面摩擦低性特点，这对机械的寿命有很大提高，而且基本不会因泄漏带来不必要的损失。通过进行接触式机械基本性能的研究，有利于延长整个机械密封使用寿命，并有效减少因为泄露而造成的各项损失。

简介：

简介：本文阐述了BGA、CSP等隐藏在封装器件下面的焊点的检测设备和检测方法。