简介：塑料熔体在充填模具型腔过程中,除了流道、型腔内原有的空气外,还有塑料受热、摩擦及凝固而产生的微量气体,这些气体必须及时排出模具型腔外,否则气体遗留在型腔会导致塑胶制品熔接不良等多种缺陷。本文主要介绍了注射模具中排气槽的设计,以及几种切实可行的排气方法和模具结构。

简介：为保障全封闭活塞式制冷压缩机排气阀片的质量稳定性及可靠性,本文通过有限元分析、阀片断裂口失效模式分析及可靠性模拟复现试验,借助扫描电子显微镜分析仪器,针对可能导致排气阀片断裂的因素进行可靠性试验研究。研究结果表明：排气阀片断裂失效机制为疲劳断裂,断裂原因为排气阀片压紧面精度不合格、排气阀片滚抛质量不达标;显微镜金相分析显示排气阀片表面或者边缘存在划痕,产生较大应力集中区,形成疲劳裂纹源。该研究为压缩机新产品的开发设计提供试验依据,有利于提高压缩机排气阀片的设计可靠性与使用稳定性。

简介：讨论宽温度段（＋5～-25℃）低温实验室精密温度控制系统的设计难点，并从工程应用的角度，提出利用变流量二次供冷的方式精密控制低温实验室温度的理论和手段。

简介：排气阀座是汽车发动机中的重要零件，工作条件非常恶劣。采用正交试验法对材料配方进行优选，优选配方为Fe-Cr3．5-Mo1．0-Cu5．0-C1．3-Ni包Al2O38．0％（体积分数），金相组织为网状分布的珠光体＋隐晶马氏体＋粒状碳化物。试验表明，采用上述配方及工艺制造的排气阀座圈大大提高了零件的使用性能，特别是高温使用性能；因此比较适合无铅汽油发动机及其它燃料的发动机，有望用于高性能、高负荷的发动机。

简介：通过自由基共聚的方法制备了聚偏氟乙烯-g-聚（N-异丙基丙烯酰胺）（PVDF—g-PNIPAAm）共聚物，进而采用浸没沉淀相转化法制备了PVDF—g—PNIPAAm共聚膜。采用超声时域反射法研究了不同凝固浴温度下PVDF—g-PNIPAAm的成膜动力学。结合PVDF—g—PNIPAAm的成膜动力学，研究了凝固浴温度对膜结构与性能的影响。结果表明，在不同凝固浴温度下，PVDF—g—PNIPAAm的成膜过程均由液液分相来控制，凝固浴温度为30℃时成膜时间最长，40℃时成膜时间最短；不同凝固浴温度下制备的PVDF—g—PNIPAAm共聚膜保持了PVDF的结晶特性，随着凝固浴温度的升高，结晶度降低。同PVDF—g—PNIPAAm共聚物相比，PNIPAAm在PVDF—g—PNIPAAm膜表面的含量更高，其中，30℃时所成膜表面的PNIPAAm含量最高。不同凝固浴温度下所成的膜均呈指状孔结构，其中，30℃下所成的膜指状孔最大，孔隙率最高。25℃下制备的PVDF—g—PNIPAAm膜具有明显的温度响应性能，其水通量在30℃附近有显著增加。

简介：本文介绍了温度变化对材料摩擦系数的影响,并分析了实际应用中对薄膜摩擦系数的实际检测要求.

简介：

简介：根据热力学分析方法,分析了蒸发温度与冷负荷之间的关系,推出不同吸入条件下蒸发压力随冷负荷变化率的计算式,结合实例对各方面影响因素进行了讨论.

简介：瓦楞纸板强度的高低直接影响瓦楞纸箱的抗压强度。剔除瓦楞原纸环压指标影响瓦楞纸板强度的因素外，其关键因素是瓦楞纸板生产过程中水分的控制问题。对于瓦楞纸板含水量的控制，笔者认为应着重对以下几方面进行控制。

简介：在室温200℃的范围内，对磁控溅射制备NZnO薄膜性能进行了研究。实验中，以ZnO为阴极靶材，通过温度调节器对基片溅射温度进行控制，以实现对ZnO溅射薄膜特性的控制。系统真空度为3×10^4Pa，溅射气压为5．5Pa，溅射时N90min，通过XRD进行表征，用Jade5．0软件分析，结果表明，制备出ZnO薄膜表面平整、结构致密，具有高度c轴择优取向；在室温200℃的范围内，随着温度的升高，（002）衍射峰的位置趋向34．4°。

简介：美国休斯敦大学科学家们的研究发现了一种在非超导材料上诱发超导特性的方法，同时还可以增加已知超导材料的效率，对于提高超导体应用可行性是一个突破。

简介：

简介：日本北陆先端科学技术大学院大学开发出了耐热温度超过300℃的植物性树脂。植物性树脂目前正逐渐应用于手机、个人电脑外壳，但存在耐热性能低的课题。以聚乳酸为主要成分的一般植物性树脂的耐热温度为60℃左右。因此，在实际应用时大多会通过混合石油系树脂和矿物提高耐热性。

简介：分析了复合导电材料的导电机理,阐述了关于复合型导电高分子材料电阻-温度效应产生机理的研究进展.指出了导电填料的种类、含量以及高分子基体的结构等因素对电阻-温度效应的影响程度.通过对填料和基体进行改性和表面处理能有效提高温度效应的强度、稳定性和重复性.还概述了相关电阻温度效应的计算模型.

简介：采用PECVD（等离子体增强化学气相沉积）技术在不锈钢或玻璃衬底上制备微晶Si（硅）薄膜，研究沉积温度对PECVD法所制备的微晶硅薄膜性质的影响。从实验结果中可以看出，随着沉积腔内沉积温度的不断升高，微晶硅薄膜晶化率、晶粒尺寸在200-400℃范围内不断增加。当沉积温度为400℃时，薄膜的晶化率、晶粒尺寸得到显著提高，当沉积温度超过500℃时，薄膜的晶化率、晶粒尺寸反而略有下降。在本实验室条件下，沉积温度为400℃时十分有利于硅薄膜由非晶硅转化为微晶硅。

简介：塑料熔焊封口机对焊头的温度非常敏感，要求温度波动小，控制系统惯性小。这对传统的温度控制提出了挑战。本文中在研究PID算法的基础上，使用计算机手段将其数字化，设计出了针对塑料熔焊封口机的温度控制系统，经过实践证明可以很好的达到塑料制品对焊头温度的要求。

简介：用化学腐蚀方法织构多晶硅片表面,通过调整制程参数获得腐蚀温度分别为12℃、17℃、22℃、29℃的4组样品,利用扫描电子显微镜（SEM）分析化学腐蚀后多晶硅片表面状态,通过反射谱的测试,分析了多晶硅片表面陷光效果,研究腐蚀温度与后续各制程参数的关系.结果表明：随着腐蚀温度的升高,绒面反射率、镀膜膜厚逐渐升高,开路电压、填充因子逐渐增大,短路电流逐渐减小,最终确定了最佳的腐蚀温度.

简介：以变形条件对圆环链临界损伤因子的影响为主要研究目标，确立物理试验与数值模拟仿真相互佐证寻求临界损伤因子的基本思路，完成不同温度和应变速率条件下多组试样的热物理模拟拉伸试验，利用采集到的参数完成试验的仿真再现，研究温度／机械载荷作用下刨链的强度和寿命特征。结果表明，最大损伤值总是出现在圆环链的肩部，损伤软化现象对应变速率较为敏感，临界损伤因子不是一个常数，而是在0．15～0．54范围内。

简介：福建物质结构研究所中科院光电材料化学与物理重点实验室叶宁研究员领导的课题组在国家自然科学基金和中科院重要方向项目的资助下，以同样是具有平面三角形结构的碳酸盐为研究对象，通过精确控制晶格中碱金属和碱土金属阳离子的相对大小，实现了CO，结构基团共面平行排列，获得了一系列非线性光学效应为3～4倍KDP的系列碳酸盐晶体

简介：研究了渗流温度对Wf／Zr-BMG复合材料的显微组织和力学性能的影响，结果表明，随渗流温度升高，一方面复合材料中钨丝的显微组织发生显著变化．由最初的连续纤维状转变为无序状；另一方面，复合材料中钨丝与基体的界面处产生10μm的扩散反应层。另外，随温度升高，复合材料的压缩强度降低。