简介：本文简要叙述了晶圆片级封装技术及其优越性，并概述了国内外对晶圆片级封装技术的研究状况和应用前景。

简介：

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简介：<正>据《SolidstateTechnology》2003年第3期报道,美国北卡州三角研发园区的Ziptronix公司新开发了不同半导体界面材料的键合技术,将微机电系统(MEMS)和声表器件(SAW)进行全晶圆级的封装。这一工艺技术进行各种灵活且低成本的设计,并使MEMS与IC技术匹配,而无需复杂的结构、测试和组装,这一工艺技术约占MEMS元件成本的

简介：<正>《中国电子报》消息:6月2日,中芯国际首台12英寸晶圆生产设备进厂。此设备将用于中芯国际位于北京的12英寸晶圆制造厂,该厂是在我国建设的首座12英寸晶圆厂,该设备的进厂标志着我国IC制造业开始步入300mm时代。中芯国际12英寸晶圆厂已经拥有英飞凌和尔必达这些国际领先的合作伙伴,并且将在12英寸生产方面继续持谨慎态度,只有在客户需求的情况下,才会增加产能,到2005年底,中芯国际北京四厂的计划产能为45000片/月(以8英寸等值晶圆计算)。

简介：<正>意法半导体、飞利浦和摩托罗拉等公司合作组成的Crolles2联盟日前在法国成立联合研发中心,致力于12英寸晶圆的新一代半导体制造技术。该联合研发中心将在未来的5年中致力于把目前90纳米CMOS工艺提升到32纳米,同时,中心内的一条12英寸晶圆生产线已正式启动。Crolles2联盟是全球几大公司在

简介：DEK公司宣布，针对今天要求最严格的封装应用，开发突破性的晶圆凸起和焊球置放解决方案。通过使用高效的丝网印刷技术和封闭式印制头材料挤印等使能技术，DEK现成功实施了具成本效益及高良率的晶圆凸起和焊球置放工艺技术，足以取代传统的方法。

简介：日前由日本内存厂商Elpida发起组建的合资公司TeraProbe开始建设目前世界上规模最大的晶圆工厂，工厂的头一个客户将会是Elpida．，接着参与该合资公司的其他日本企业也会成为该工厂的客户。预计该工厂将会于10月投产，雇员300人。

简介：<正>据市场调研公司VLSIResearchInC.日前发表的报告,对于基于铜互连的晶圆需求预计将以5%的年均增长率增长,在2009年达到1300kwspw(thousandwaferstartsperweek,每周千个晶圆片)。

简介：<正>国内家电业老大海尔总投资2.7亿美元的8英寸晶圆厂即将落户青岛高新技术开发区。这将是继首钢NEC之后环渤海地区的第二条大规模8英寸晶圆生产线。关于该厂的相关合作协议已经签订。记者就此采访了海尔集团的有关人士.该人士表示,泰国正大集团确实曾经到海尔拜

简介：<正>据2004年12月22日日本经济新闻报道,硅晶圆制造商信越半导体公司计划在日本及美国投资至少2000亿日元(19亿美元),在数年内将12英寸硅晶圆每月总产量翻升一倍,至70万片。

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简介：<正>美国市场调查公司InformationNetwork日前公布的一份报告称,中国大陆的总体IC需求增长速度将继续超过其芯片产量增长速度。即使中国大陆大规模扩大晶圆厂的产量,包括在2006年前兴建五家新的300毫米晶圆厂,也改变不了上述局面。到2006年,中芯国际可能拥有三家300毫米晶圆厂,而宏力半导体在2005年动工兴建

简介：利用粉末烧结法将金矿尾砂熔制成的基础玻璃制成仿天然大理石微晶玻璃,测定该建筑材料的抗折强度、硬度等理化性能。实验结果表明:此种微晶玻璃比较适合做建筑饰材。

简介：全球半导体巨头意法半导体在无锡与海力士合资兴建的存储器圆晶制造厂将于今年年底竣工，这一总投资额2亿美元的项目将成为中国最大的圆品制造基地。新近上任的意法半导体大中国区总裁BobKrysiak透露，意法半导体还将斥资5亿美元在深圳龙岗兴建第二个中国后端封装测试厂。

简介：一、启发提问图７－７７１．如图７－７７，⊙Ｏ１、⊙Ｏ２沿直线Ｏ１Ｏ２作相向运动，请观察：（１）两圆有无公共点？若有公共点？有几个？（２）在哪几个位置时⊙Ｏ１与⊙Ｏ２有一个公共点？（３）在什么位置时⊙Ｏ１与⊙Ｏ２有两个公共点？２．设⊙Ｏ１的半径为ｒ，⊙Ｏ２的半径为Ｒ，Ｏ１Ｏ２＝ｄ，试用ｄ、Ｒ、ｒ之间的数量关系表示两圆的五种位置关系．３．若两圆相切，则连心线必过．４．连心线是一条直线，相交两圆的连心线公共弧．二、能力训练１．填空图７－７８（１）设⊙Ｏ１、⊙Ｏ２的半径分别为ｒ、Ｒ（Ｒ≥ｒ）．Ｏ１Ｏ２＝ｄ，那么：①如图７－７８，⊙Ｏ１与⊙Ｏ２相离，则ｄＲ＋ｒ．②如图７－７９，⊙Ｏ１与⊙Ｏ２外切，则．③

简介：PLC控制人机界面一线速度自动补偿。软辊自动修复。相位电动调整。美国进口软套。挡纸板电动调整。送纸系统四杆联动，快速准确。主电机变频调速，步进电机微调

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简介：记者从有关渠道获悉，创维集团将在深圳首期投资2-4亿元，开展6英寸半导体晶圆项目。该项目的产品方向为功率半导体器件，主要应用于绿色照明、充电器和家用电器领域。

简介：结合应用实例，重点介绍了不同应用场合选用非晶与超微晶材料的种类及其特点，并与其它磁性材料作了对比。