简介：厚铜板上的密集线路在阻焊油墨制作过程中容易产生气泡,针对这一问题,文中设计了一系列的对比实验,结果发现油墨的粘度、丝印后的静置时间、预烘时间是控制厚铜板产生气泡的关键因素。当油墨粘度为80Pa.s、静置时间为150分钟、预烘时间为60分钟时,厚铜板密集线路中的气泡量明显减少。

简介：本文介绍了PCB表面平整化和阻焊膜(剂)厚度均匀性的生产技术.

简介：在印制电路板（PCB）制作过程中，阻焊膜的制作也是一个重要的程序。本文主要介绍印制电路板在这个工序中操作的技术要点、品质的控制和一些故障的处理方法。

简介：

简介：摘要：作为一种同步打印阻焊油墨与图形油墨之间的图像传送技术，PCB阻焊数码打印技术所拥有的简化流程、提升制造质量、降低加工物料和生产成本、环境保护等诸多的技术优势，目前已经得到了全球公认。而PCB阻焊数码打印技术则是采用增材生产技术的常规操作方法，根据CAM生产的Gerber数据，通过CCD高精度影像定位工艺，将特定阻焊油墨喷到集成电路板表面，再通过UV光源即时凝固，由此就完成了PCB阻焊油墨的数码打印工艺。用户更多需求向更轻薄、微型、高密度、轻量型产品倾向，从而阻焊要求生产更高效、开窗能力更小、厚度均匀可控、节能减排、智能化程度更高，于是需要寻找可以满足这一系列要求的新技术,因此数字打印也就成为了P C B网印技术研究的一个新任务。PCB阻焊数码打印技术高效节约阻焊油墨，同时省去了传统印刷方法所需的菲林、网板及相关制造设备的支出与浪费，不仅精简了繁琐的工艺步骤和辅助步骤，也让生产商实现了更高效的生产成本。本文主要对比传统阻焊油墨涂覆和PCB阻焊数码打印技术的优缺点。

简介：印制板中阻焊显影工序，是将网印后有阻焊的印制板。用照像底版将印制板上的焊盘覆盖，使其在曝光中不受紫外线的照射，而阻焊保护层经过紫外光照射更加结实的附着在印制板面上。焊盘没有受到紫外光照射，可以露出铜焊盘，以便在热风整平时上铅锡。

简介：摘要：全球贸易量的快速增长，极大地促进了对集装箱的需求，集装箱作为一种往返于内陆和海上的国际运输工具，越来越显示出其方便快捷的优势。正是因为集装箱的全球化特点，决定了集装箱涂料要经受地球上各种气候的考验，必须具有非常好的应用特性。其中一项重要指标是优良的防腐性能，包括长期经受海洋性气候的侵蚀，良好的耐水性、耐盐水性、耐油性、耐湿热性、耐化学介质性等。影响这些性能的因素很多，其中集装箱涂料的漆膜厚度是关键因素之一。

简介：本文就微电子行业中膜厚测量设备的检定方法做了大胆的尝试。自己制做了若干标准块，达到使用要求。

简介：摘要：厚膜贴片电阻器，是将高可靠性的钌系玻璃釉材料通过丝网工艺印刷于氧化铝基板上，再经过高温烧结等热处理加工，形成其最主要的工程层膜-电阻层。加之采用银钯合金油墨制成的电极层膜组成导电通路，而实现电阻器基本功能的。

简介：摘要：随着社会的进步，很多工业工艺都在不断发展完善之中。为了保证涂膜表面的平整和光滑，一般采用各种涂布法来进行涂布，涂布器具的规格以及质量直接影响涂布的效果，会导致涂布膜层的薄厚以及表面粗糙成都，对涂布工艺进行升级优化可以改善涂布的质量。本文主要对几种常用的涂布工艺进行分析，研究不同工艺之下所制造的涂布质量效果，仅供参考。

简介：摘要：随着科学技术的发展，厚膜混合集成电路使用范围日益扩大，对混合集成电路的集成度要求越来越高，为满足高集成度的混合集成电路的要求，就需要提高厚膜产品的要求来与之匹配，所以产品的线路也越来越复杂。由单面布线发展到双面布线以满足其复杂的电路要求。双面电路连通一般采用通孔填充的方式以实现连接的可靠性。本文主要从填孔浆料选择，印刷工装，印刷机工艺参数调试，填孔印刷次数，研磨方式等几个方面介绍填孔工艺。

简介：文章主要介绍了通过对厚多晶硅膜进行饱和掺杂来制作低阻值多晶电阻的方法。分析了多晶硅掺杂扩散模式，其中A类扩散模式能够得到较低的多晶电阻。要使杂质以A类扩散模式掺入多晶硅中，需要采用炉管扩散的方式进行长时间的掺杂。受杂质固溶度影响，一定厚度的掺杂多晶硅电阻值是无法无限制降低的，要制作低阻值多晶电阻，需要淀积厚多晶硅薄膜。文章选择炉管扩散的方式，进行低阻值的多晶硅薄膜制作，并通过实验，证实该方法可以得到稳定、均匀、低阻值的多晶硅方块电阻。

简介：摘要本文讲述了一种将厚膜陶瓷基板的两面进行连通的方法通孔连通。首先根据通孔尺寸进行分类，再根据不同类型的通孔采用不同的方法进行连通。

简介：摘要本文讲述了一种将厚膜陶瓷基板的两面进行连通的方法通孔连通。首先根据通孔尺寸进行分类，再根据不同类型的通孔采用不同的方法进行连通。

简介：PCB元件引脚采用与其形状相同、阻焊开窗尺寸等大的焊盘设计则可节省更多的空间。但制造过程中受设备精度、材料特性、工艺能力等影响均会导致焊盘偏位、尺寸缩小、可焊性变差、测试失效。文章将依据“D”字型异型焊盘的技术特点、对PCB制程中关键工序焊盘的制作精度及电测工艺展开研究，确保与阻焊等大的“D”字型异型焊盘PCB像常规方型或圆型焊盘PCB一样具有优良的电接触性能及焊接性能。

简介：摘要：本文以武山铜矿北副井井筒的1Cr18Ni9Ti不锈钢材质垂直固定厚壁管为应用对象，通过垂直管道全位置手弧焊的应用方法，解决了在狭小空间及焊接位置不理想的客观环境下，对井下排水管道进行焊接作业的问题。结果表明：应用全位置手弧焊有效保证了管道焊接质量和井筒管路的正常运行。本文所阐述的应用方法可以为矿山行业提供借鉴与参考。

简介：摘要：国家重点长输油气管线施工用高钢级、大壁厚螺旋焊管产品质量要求严格，钢管管径超差、管端不圆度、辊痕等钢管成型质量问题越来越受到施工现场的重视。同时，高钢级、大壁厚螺旋焊管生产中因内压辊作用力过大导致成型辊等设备零部件频繁损坏，影响生产的连续性。

简介：随着线路板布线密度的提高,阻焊桥宽度的逐渐减小,阻焊前处理日益显示其重要的地位,线路板表面的前处理效果直接影响着阻焊的良品率。本文通过扫描电镜、金相显微镜和3M胶带拉力测试等分析方法,分别对针刷＋不织布磨板、火山灰磨板,以及喷砂等几种前处理方式对阻焊桥板的效果进行了分析,并分别从无铅喷锡、化学沉镍金、化学沉锡等表面处理效果角度分析阻焊层受攻击程度,最终确定阻焊桥板制作的最佳前处理方式。

简介：摘要：阻焊油墨及字符油墨分别是作为保护层及标记的作用，其作为生产印制板不可或缺的原材料，长期以来绝大多数公司主要依赖进口，为了更好应对复杂形式，本文从阻焊油墨、字符油墨工艺与施工兼容性、可靠性验证方面对印制板阻焊油墨及字符油墨进行替代验证研究。该替代方法对打破印制板原辅材料进口垄断及对其它原辅材料替代验证具有相当重要的参考意义。

简介：故障现象：一台创维29T68HT高清彩电（6D35机芯），三无。分析检修：测得电源初极300V电压正常，但次级B＋（140V）输出端对地电阻约60Ω，明显偏低；断开行输HJ供电电路，该处在路电阻仍为60Ω。仔细检查员后发现，B＋整流二极管D813旁边的电容CB56已烧焦，换上一只220pF／1kV电容后，B＋输出端对地电阻升至80kΩ，正常。通电试机仍三无，测得B＋电压为0V，判断电源初级也有问题。